Продукція > MOLEX > 501591-3011
501591-3011

501591-3011 Molex


Виробник: Molex
Description: 0.4 B/B REC ASSY 30CKT EMBSTP PK
Packaging: Bulk
Part Status: Active
на замовлення 20420 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3000+123.99 грн
9000+114.08 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 501591-3011 Molex

Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.035" (0.88mm), Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm), Mated Stacking Heights: 0.9mm, Number of Rows: 2.

Інші пропозиції 501591-3011 за ціною від 93.37 грн до 205.57 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
501591-3011 501591-3011 Виробник : Molex 5015913011_pcb_receptacles.pdf Conn Board to Board RCP 30 POS 0.4mm Solder ST SMD T/R
на замовлення 15000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3000+127.35 грн
9000+121.28 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
501591-3011 501591-3011 Виробник : Molex 5015913011_pcb_receptacles.pdf Conn Board to Board RCP 30 POS 0.4mm Solder ST SMD T/R
на замовлення 9000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3000+152.82 грн
9000+145.54 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
501591-3011 501591-3011 Виробник : Molex Board to Board & Mezzanine Connectors .4MM 30P V RECPT .9MM STACK HGHT
на замовлення 701 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+205.57 грн
10+184.06 грн
100+141.10 грн
250+123.55 грн
500+120.04 грн
1000+101.79 грн
3000+93.37 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
5015913011 5015913011 Виробник : Molex PS-501591-003.pdf Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.035" (0.88mm)
Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.9mm
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.