501906B00000G Boyd Corporation


board-level-cooling-diamond-basket-5010.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive TO-66 Screw Mount Aluminum 8°C/W Black Anodized
на замовлення 1196 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
71+260.73 грн
Мінімальне замовлення: 71 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 501906B00000G Boyd Corporation

Description: BOARD LEVEL HEAT SINK, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 1.000" (25.40mm), Thermal Resistance @ Natural: 8.00°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 300 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 40°C, Attachment Method: Bolt On, Package Cooled: TO-66, Width: 1.040" (26.42mm), Type: Board Level, Shape: Rhombus, Length: 1.550" (39.37mm), Material: Aluminum, Packaging: Bulk.

Інші пропозиції 501906B00000G за ціною від 260.73 грн до 260.73 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
501906B00000G 501906B00000G Boyd Corporation board-level-cooling-diamond-basket-5010.pdf Heat Sink Passive TO-66 Screw Mount Aluminum 8°C/W Black Anodized
на замовлення 1196 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
71+260.73 грн
Мінімальне замовлення: 71 шт
В кошику  од. на суму  грн.
501906B00000G board-level-cooling-diamond-basket-5010.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive TO-66 Screw Mount Aluminum 8°C/W Black Anodized
на замовлення 1196 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
71+260.73 грн
Мінімальне замовлення: 71 шт
В кошику  од. на суму  грн.