Продукція > MOLEX > 5020463070
5020463070

5020463070 Molex

5020463070?display=pdf
Виробник: Molex
Description: CONN RCPT 30P 0.049 GOLD SMD R/A
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 50V
Current Rating (Amps): 1A
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 30
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Detent Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.295" (7.50mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 23400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
650+107.40 грн
Мінімальне замовлення: 650 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Мінімальна партія: 650 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 5020463070 Molex

Description: CONN RCPT 30P 0.049 GOLD SMD R/A, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 50V, Current Rating (Amps): 1A, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 30, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -25°C ~ 85°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Detent Lock, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Natural, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.295" (7.50mm), Number of Rows: 2.

Інші пропозиції 5020463070 за ціною від 119.53 грн до 268.65 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
5020463070 5020463070 Molex 5020463070?display=pdf Description: CONN RCPT 30P 0.049 GOLD SMD R/A
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 50V
Current Rating (Amps): 1A
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 30
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Detent Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.295" (7.50mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 23948 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+237.32 грн
10+174.34 грн
25+158.11 грн
50+138.39 грн
100+129.60 грн
250+119.53 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5020463070 5020463070 Molex dtemp5020463070.pdf Conn Wire to Board RCP 30 POS 1.25mm Solder RA Side Entry SMD Duo-Clasp T/R
на замовлення 650 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
264+240.99 грн
Мінімальне замовлення: 264 шт
В кошику  од. на суму  грн.
502046-3070 502046-3070 Molex 5020463070_PCB_RECEPTACLES-2826739.pdf Headers & Wire Housings 1.25 W/B R/A Rec 30C kt EmbsTp Pkg
на замовлення 82 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
2+268.65 грн
10+233.30 грн
100+163.08 грн
650+158.51 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5020463070 5020463070?display=pdf
5020463070
Виробник: Molex
Description: CONN RCPT 30P 0.049 GOLD SMD R/A
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 50V
Current Rating (Amps): 1A
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 30
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Detent Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.295" (7.50mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 23948 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+237.32 грн
10+174.34 грн
25+158.11 грн
50+138.39 грн
100+129.60 грн
250+119.53 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5020463070 dtemp5020463070.pdf
5020463070
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 30 POS 1.25mm Solder RA Side Entry SMD Duo-Clasp T/R
на замовлення 650 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
264+240.99 грн
Мінімальне замовлення: 264 шт
В кошику  од. на суму  грн.
502046-3070 5020463070_PCB_RECEPTACLES-2826739.pdf
502046-3070
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings 1.25 W/B R/A Rec 30C kt EmbsTp Pkg
на замовлення 82 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+268.65 грн
10+233.30 грн
100+163.08 грн
650+158.51 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.