Технічний опис 5023820670 Molex
Description: CONN RCPT 6POS 0.049 TIN SMD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 50V, Current Rating (Amps): 1A, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 6, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Natural, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.173" (4.40mm), Number of Rows: 1.
Інші пропозиції 5023820670 за ціною від 16.82 грн до 81.92 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
5023820670 | Виробник : Molex |
 Conn Wire to Board RCP 6 POS 1.25mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 8400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
5023820670 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 6 POS 1.25mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 8400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
5023820670 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 6 POS 1.25mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 6840 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
5023820670 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 6POS 0.049 TIN SMD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle Voltage Rating: 50V Current Rating (Amps): 1A Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 6 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Natural Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.173" (4.40mm) Number of Rows: 1 |
на замовлення 11200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
502382-0670 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 502382-0670 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: N Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 502382 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.25mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
на замовлення 2800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
5023820670 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 6 POS 1.25mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 7000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
5023820670 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 6 POS 1.25mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 7000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
5023820670 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 6 POS 1.25mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 6840 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
5023820670 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 6 POS 1.25mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 7000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
5023820670 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 6POS 0.049 TIN SMD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle Voltage Rating: 50V Current Rating (Amps): 1A Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 6 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Natural Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.173" (4.40mm) Number of Rows: 1 |
на замовлення 12285 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
502382-0670 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings 6P CLIKMATE RECPT VERTICAL TIN |
на замовлення 5894 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
502382-0670 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 502382-0670 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 502382 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.25mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
на замовлення 803 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
5023820670 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 6 POS 1.25mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 1325 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|