502386-0670 MOLEX / PARTNER STOCK
Виробник: MOLEX / PARTNER STOCKDescription: MOLEX / PARTNER STOCK - 502386-0670 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 6 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 1.25mm
Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
Produktpalette: CLIK-Mate 502386 Series
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
на замовлення 48000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1200+ | 27.89 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 502386-0670 MOLEX / PARTNER STOCK
Description: CONN RCPT 6POS 0.049 TIN SMD R/A, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 50V, Current Rating (Amps): 1A, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 6, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Natural, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.215" (5.45mm), Number of Rows: 1.
Інші пропозиції 502386-0670 за ціною від 23.18 грн до 51.42 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
5023860670 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 6 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 40800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5023860670 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 6 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 54000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
5023860670 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 6POS 0.049 TIN SMD R/A Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle Voltage Rating: 50V Current Rating (Amps): 1A Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 6 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Natural Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.215" (5.45mm) Number of Rows: 1 |
на замовлення 12000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5023860670 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 6 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 6750 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5023860670 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 6 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 6750 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
502386-0670 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings 6P CLIKMATE RECPT RIGHT ANGLE TIN |
на замовлення 11057 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5023860670 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 6POS 0.049 TIN SMD R/A Packaging: Cut Tape (CT) Features: Solder Retention Connector Type: Receptacle Voltage Rating: 50V Current Rating (Amps): 1A Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 6 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Natural Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.215" (5.45mm) Number of Rows: 1 |
на замовлення 13221 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
502386-0670 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 502386-0670 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 502386 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.25mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 72 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
| 5023860670 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 6 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate™ T/R |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||||
|
|
5023860670 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 6 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
товару немає в наявності |