| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1200+ | 34.56 грн |
| 2400+ | 34.22 грн |
| 3600+ | 33.87 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 5023860870 Molex
Description: MOLEX - 502386-0870 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Nennkontaktstrom: 1A, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Steckverbinder: Buchse, Produktpalette: CLIK-Mate 502386 Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Lötanschluss, usEccn: EAR99, Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Thermoplast, Rastermaß: 1.25mm.
Інші пропозиції 5023860870 за ціною від 25.82 грн до 60.92 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
5023860870 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 4800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Description: CONN RCPT 8POS 0.049 TIN SMD R/APitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Insulation Color: Natural Material Flammability Rating: UL94 V-0 Termination: Solder Number of Positions Loaded: All Fastening Type: Latch Holder Contact Type: Forked Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Style: Board to Cable/Wire Number of Positions: 8 Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Current Rating (Amps): 1A Voltage Rating: 50V Connector Type: Receptacle Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Number of Rows: 1 Insulation Height: 0.215" (5.45mm) Part Status: Active Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Mating: Tin |
на замовлення 8400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate™ T/R |
на замовлення 4800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 4800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 4800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 4800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 1200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 4800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Description: CONN RCPT 8POS 0.049 TIN SMD R/AFastening Type: Latch Holder Contact Type: Forked Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Style: Board to Cable/Wire Number of Positions: 8 Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Current Rating (Amps): 1A Voltage Rating: 50V Connector Type: Receptacle Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Number of Rows: 1 Insulation Height: 0.215" (5.45mm) Part Status: Active Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Insulation Color: Natural Material Flammability Rating: UL94 V-0 Termination: Solder Number of Positions Loaded: All |
на замовлення 9279 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
502386-0870 | Molex | Headers & Wire Housings 8P CLIKMATE RECPT RIGHT ANGLE TIN |
на замовлення 10596 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
502386-0870 | MOLEX |
Description: MOLEX - 502386-0870 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, OberflächenmontagetariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Nennkontaktstrom: 1A Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Steckverbinder: Buchse Produktpalette: CLIK-Mate 502386 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Lötanschluss usEccn: EAR99 Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Thermoplast Rastermaß: 1.25mm |
на замовлення 1350 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 174 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 174 шт В кошику од. на суму грн. |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 4800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1200+ | 34.57 грн |
| 2400+ | 34.24 грн |
| 3600+ | 33.89 грн |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Description: CONN RCPT 8POS 0.049 TIN SMD R/A
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Insulation Color: Natural
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Latch Holder
Contact Type: Forked
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Positions: 8
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Current Rating (Amps): 1A
Voltage Rating: 50V
Connector Type: Receptacle
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Number of Rows: 1
Insulation Height: 0.215" (5.45mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Description: CONN RCPT 8POS 0.049 TIN SMD R/A
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Insulation Color: Natural
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Latch Holder
Contact Type: Forked
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Positions: 8
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Current Rating (Amps): 1A
Voltage Rating: 50V
Connector Type: Receptacle
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Number of Rows: 1
Insulation Height: 0.215" (5.45mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Mating: Tin
на замовлення 8400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1200+ | 35.27 грн |
| 2400+ | 30.78 грн |
| 6000+ | 29.72 грн |
| 8400+ | 26.50 грн |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate™ T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate™ T/R
на замовлення 4800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4800+ | 36.67 грн |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 4800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1200+ | 37.39 грн |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 4800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 368+ | 38.42 грн |
| 390+ | 36.25 грн |
| 500+ | 34.46 грн |
| 1200+ | 29.64 грн |
| 2400+ | 27.17 грн |
| 3600+ | 25.82 грн |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 4800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 19+ | 41.74 грн |
| 20+ | 38.42 грн |
| 100+ | 36.25 грн |
| 500+ | 33.23 грн |
| 1200+ | 27.44 грн |
| 2400+ | 26.09 грн |
| 3600+ | 25.82 грн |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 1200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1200+ | 43.59 грн |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 4800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4800+ | 47.96 грн |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Description: CONN RCPT 8POS 0.049 TIN SMD R/A
Fastening Type: Latch Holder
Contact Type: Forked
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Positions: 8
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Current Rating (Amps): 1A
Voltage Rating: 50V
Connector Type: Receptacle
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Number of Rows: 1
Insulation Height: 0.215" (5.45mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Insulation Color: Natural
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Description: CONN RCPT 8POS 0.049 TIN SMD R/A
Fastening Type: Latch Holder
Contact Type: Forked
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Positions: 8
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Current Rating (Amps): 1A
Voltage Rating: 50V
Connector Type: Receptacle
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Number of Rows: 1
Insulation Height: 0.215" (5.45mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Insulation Color: Natural
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
на замовлення 9279 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 6+ | 60.92 грн |
| 10+ | 48.99 грн |
| 100+ | 40.83 грн |
| 502386-0870 |
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings 8P CLIKMATE RECPT RIGHT ANGLE TIN
Headers & Wire Housings 8P CLIKMATE RECPT RIGHT ANGLE TIN
на замовлення 10596 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| 502386-0870 |
![]() |
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 502386-0870 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 1A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 502386 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Thermoplast
Rastermaß: 1.25mm
Description: MOLEX - 502386-0870 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 1A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 502386 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Thermoplast
Rastermaß: 1.25mm
на замовлення 1350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 174 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)







