| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1200+ | 35.96 грн |
| 2400+ | 35.61 грн |
| 3600+ | 35.25 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
1200 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 5023860870 Molex
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 502386-0870 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Nennkontaktstrom: 1A, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Steckverbinder: Buchse, Produktpalette: CLIK-Mate 502386 Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Lötanschluss, usEccn: EAR99, Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Thermoplast, Rastermaß: 1.25mm.
Інші пропозиції 5023860870 за ціною від 26.86 грн до 62.81 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
5023860870 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate™ T/R |
на замовлення 4800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Description: CONN RCPT 8POS 0.049 TIN SMD R/AFeatures: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle Voltage Rating: 50V Current Rating (Amps): 1A Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 8 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Natural Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.215" (5.45mm) Number of Rows: 1 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 4800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 4800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 4800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 1200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 2400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 2400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 4800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 4800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 4800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 1200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Description: CONN RCPT 8POS 0.049 TIN SMD R/AFeatures: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle Voltage Rating: 50V Current Rating (Amps): 1A Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 8 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Natural Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.215" (5.45mm) Number of Rows: 1 |
на замовлення 6101 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
502386-0870 | Molex | Headers & Wire Housings 8P CLIKMATE RECPT RIGHT ANGLE TIN |
на замовлення 10596 шт: термін постачання 31-40 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
502386-0870 | MOLEX |
Description: MOLEX - 502386-0870 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, OberflächenmontagetariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Nennkontaktstrom: 1A Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Steckverbinder: Buchse Produktpalette: CLIK-Mate 502386 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Lötanschluss usEccn: EAR99 Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Thermoplast Rastermaß: 1.25mm |
на замовлення 1725 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
5023860870 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 174 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 174 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
502386-0870 | MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 502386-0870 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, OberflächenmontagetariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Nennkontaktstrom: 1A Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Steckverbinder: Buchse Produktpalette: CLIK-Mate 502386 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Lötanschluss usEccn: EAR99 Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Thermoplast Rastermaß: 1.25mm |
на замовлення 1200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 1200 шт В кошику од. на суму грн. |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate™ T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate™ T/R
на замовлення 4800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4800+ | 38.15 грн |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Description: CONN RCPT 8POS 0.049 TIN SMD R/A
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 50V
Current Rating (Amps): 1A
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 8
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.215" (5.45mm)
Number of Rows: 1
Description: CONN RCPT 8POS 0.049 TIN SMD R/A
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 50V
Current Rating (Amps): 1A
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 8
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.215" (5.45mm)
Number of Rows: 1
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1200+ | 38.78 грн |
| 2400+ | 35.56 грн |
| 3600+ | 34.56 грн |
| 6000+ | 31.29 грн |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 4800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1200+ | 38.89 грн |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 4800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 368+ | 39.97 грн |
| 390+ | 37.71 грн |
| 500+ | 35.85 грн |
| 1200+ | 30.83 грн |
| 2400+ | 28.27 грн |
| 3600+ | 26.86 грн |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 4800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 19+ | 43.42 грн |
| 20+ | 39.97 грн |
| 100+ | 37.71 грн |
| 500+ | 34.57 грн |
| 1200+ | 28.55 грн |
| 2400+ | 27.14 грн |
| 3600+ | 26.86 грн |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 1200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1200+ | 45.34 грн |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 2400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1200+ | 47.15 грн |
| 2400+ | 45.71 грн |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 2400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1200+ | 47.15 грн |
| 2400+ | 45.71 грн |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 4800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1200+ | 47.75 грн |
| 2400+ | 46.31 грн |
| 3600+ | 45.85 грн |
| 4800+ | 43.43 грн |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 4800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1200+ | 47.90 грн |
| 2400+ | 46.45 грн |
| 3600+ | 45.99 грн |
| 4800+ | 43.57 грн |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 4800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4800+ | 49.89 грн |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 1200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1200+ | 52.54 грн |
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Description: CONN RCPT 8POS 0.049 TIN SMD R/A
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 50V
Current Rating (Amps): 1A
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 8
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.215" (5.45mm)
Number of Rows: 1
Description: CONN RCPT 8POS 0.049 TIN SMD R/A
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 50V
Current Rating (Amps): 1A
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 8
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.215" (5.45mm)
Number of Rows: 1
на замовлення 6101 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 6+ | 61.23 грн |
| 10+ | 50.31 грн |
| 100+ | 42.80 грн |
| 500+ | 35.85 грн |
| 502386-0870 |
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings 8P CLIKMATE RECPT RIGHT ANGLE TIN
Headers & Wire Housings 8P CLIKMATE RECPT RIGHT ANGLE TIN
на замовлення 10596 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 62.81 грн |
| 10+ | 52.80 грн |
| 100+ | 39.06 грн |
| 500+ | 35.51 грн |
| 1200+ | 33.85 грн |
| 2400+ | 32.87 грн |
| 4800+ | 31.74 грн |
| 502386-0870 |
![]() |
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 502386-0870 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 1A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 502386 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Thermoplast
Rastermaß: 1.25mm
Description: MOLEX - 502386-0870 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 1A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 502386 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Thermoplast
Rastermaß: 1.25mm
на замовлення 1725 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 5023860870 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 174 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 502386-0870 |
![]() |
Виробник: MOLEX / PARTNER STOCK
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 502386-0870 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 1A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 502386 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Thermoplast
Rastermaß: 1.25mm
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 502386-0870 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 1A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 502386 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Thermoplast
Rastermaß: 1.25mm
на замовлення 1200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)







