502584-0370 MOLEX
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 502584-0370 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: N
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 502584
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 900+ | 36.01 грн |
| 2700+ | 34.87 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 502584-0370 MOLEX
Description: CONN RCPT 3POS 0.059 TIN SMD, Number of Rows: 1, Insulation Height: 0.287" (7.30mm), Part Status: Active, Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Mating: Tin, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Insulation Color: Beige, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Latch Holder, Contact Type: Forked, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Style: Board to Cable/Wire, Number of Positions: 3, Mounting Type: Surface Mount, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Connector Type: Receptacle, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції 502584-0370 за ціною від 27.94 грн до 69.39 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
5025840370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 10227 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
5025840370 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 3POS 0.059 TIN SMDNumber of Rows: 1 Insulation Height: 0.287" (7.30mm) Part Status: Active Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Insulation Color: Beige Material Flammability Rating: UL94 V-0 Termination: Solder Number of Positions Loaded: All Fastening Type: Latch Holder Contact Type: Forked Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Style: Board to Cable/Wire Number of Positions: 3 Mounting Type: Surface Mount Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Connector Type: Receptacle Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) |
на замовлення 18000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
5025840370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 5400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
502584-0370 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 03P VT |
на замовлення 10731 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
5025840370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 4500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
5025840370 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 3POS 0.059 TIN SMDFeatures: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 3 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.287" (7.30mm) Number of Rows: 1 |
на замовлення 19081 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
5025840370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 4500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
502584-0370 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 502584-0370 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 502584 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) |
на замовлення 4322 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
5025840370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 1525 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
5025840370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 1525 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
5025840370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
товару немає в наявності |


