Технічний опис 5025840370 Molex
Description: CONN RCPT 3POS 0.059 TIN SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 3, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.287" (7.30mm), Number of Rows: 1.
Інші пропозиції 5025840370 за ціною від 28.02 грн до 71.21 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
5025840370 | Виробник : Molex |
 Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 10227 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
502584-0370 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 502584-0370 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: N Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 502584 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) |
на замовлення 4500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
5025840370 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 3POS 0.059 TIN SMD Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Solder Retention Connector Type: Receptacle Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 3 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.287" (7.30mm) Number of Rows: 1 |
на замовлення 18000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5025840370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 3600 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5025840370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 52200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
502584-0370 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 03P VT |
на замовлення 10731 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5025840370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 4500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5025840370 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 3POS 0.059 TIN SMD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Solder Retention Connector Type: Receptacle Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 3 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.287" (7.30mm) Number of Rows: 1 |
на замовлення 19081 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5025840370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 1525 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5025840370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 4500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
502584-0370 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 502584-0370 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 502584 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) |
на замовлення 4322 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5025840370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 1525 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5025840370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
товару немає в наявності |