на замовлення 23400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 900+ | 33.87 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 5025840460 Molex
Description: CONN RCPT 4POS 0.059 TIN SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Pick and Place, Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 4, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.287" (7.30mm), Number of Rows: 1.
Інші пропозиції 5025840460 за ціною від 34.77 грн до 89.02 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
5025840460 | Виробник : Molex |
 Conn Wire to Board RCP 4 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 23400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5025840460 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 4 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 23400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5025840460 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 4 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 3600 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
5025840460 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 4POS 0.059 TIN SMD Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Receptacle Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 4 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.287" (7.30mm) Number of Rows: 1 |
на замовлення 24300 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5025840460 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 4 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 59400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
502584-0460 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 04P VT |
на замовлення 2952 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
502584-0460 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 502584-0460 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 4 euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 502584 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade Anzahl der Reihen: 1 Rastermaß: 1.5 SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
на замовлення 1055 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5025840460 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 4POS 0.059 TIN SMD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 4 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.287" (7.30mm) Number of Rows: 1 |
на замовлення 24834 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5025840460 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 4 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
|
|
5025840460 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 4 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
|
|
5025840460 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 4 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
|
|
5025840460 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 4 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
|
|
5025840460 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 4 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
товару немає в наявності |