502585-0370 MOLEX / PARTNER STOCK
Виробник: MOLEX / PARTNER STOCK
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 502585-0370 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 502585 Series
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1000+ | 34.79 грн |
| 3000+ | 34.55 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 502585-0370 MOLEX / PARTNER STOCK
Description: CONN RCPT 3POS 0.059 TIN SMD R/A, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 3, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.250" (6.35mm), Number of Rows: 1.
Інші пропозиції 502585-0370 за ціною від 27.38 грн до 77.22 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
502585-0370 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 502585-0370 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: N Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 502585 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
5025850370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 24000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
5025850370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 153000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
5025850370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 103000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
5025850370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 67000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
5025850370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 2000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
5025850370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 2000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
5025850370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 4235 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
5025850370 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 3POS 0.059 TIN SMD R/A Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 3 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.250" (6.35mm) Number of Rows: 1 |
на замовлення 33000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
5025850370 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 4235 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
5025850370 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 3POS 0.059 TIN SMD R/A Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 3 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.250" (6.35mm) Number of Rows: 1 |
на замовлення 33761 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
502585-0370 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 03P RA |
на замовлення 10362 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
502585-0370 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 502585-0370 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 502585 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) |
на замовлення 4719 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
502585-0370 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 502585-0370 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 502585 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) |
на замовлення 87 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|