Продукція > MOLEX > 5025850970
5025850970

5025850970 Molex

5025850970.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 9 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1000+51.48 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 5025850970 Molex

Description: CONN RCPT 9POS 0.059 TIN SMD R/A, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 9, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.250" (6.35mm), Number of Rows: 1.

Інші пропозиції 5025850970 за ціною від 42.56 грн до 76.72 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
5025850970 5025850970 Molex 5025850970?display=pdf Description: CONN RCPT 9POS 0.059 TIN SMD R/A
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 9
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.250" (6.35mm)
Number of Rows: 1
на замовлення 9000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+54.03 грн
2000+49.55 грн
3000+48.15 грн
5000+43.59 грн
7000+42.56 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5025850970 5025850970 Molex 5025850970.pdf Conn Wire to Board RCP 9 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 34000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+62.23 грн
2000+61.29 грн
8000+56.57 грн
16000+47.28 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5025850970 5025850970 Molex 5025850970?display=pdf Description: CONN RCPT 9POS 0.059 TIN SMD R/A
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Pick and Place, Solder Retention
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 9
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.250" (6.35mm)
Number of Rows: 1
на замовлення 9580 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+76.72 грн
10+62.76 грн
100+53.28 грн
500+44.63 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
502585-0970 502585-0970 MOLEX 3206909.pdf Description: MOLEX - 502585-0970 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 9 Kontakt(e)
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 9Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 502585
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
на замовлення 614 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
502585-0970 502585-0970 Molex Headers & Wire Housings 1.5 W/B Sgl RA Rec Assy9CktEmbsTpPkg
на замовлення 516 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
502585-0970 502585-0970 MOLEX 3206909.pdf Description: MOLEX - 502585-0970 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 9 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: N
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 9Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 502585
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
502585-0970 502585-0970 MOLEX / PARTNER STOCK 3206909.pdf Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 502585-0970 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 9 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 1.5mm
Anzahl der Kontakte: 9Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
isCanonical: Y
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
Produktpalette: CLIK-Mate 502585 Series
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
на замовлення 183000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5025850970 5025850970?display=pdf
5025850970
Виробник: Molex
Description: CONN RCPT 9POS 0.059 TIN SMD R/A
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 9
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.250" (6.35mm)
Number of Rows: 1
на замовлення 9000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1000+54.03 грн
2000+49.55 грн
3000+48.15 грн
5000+43.59 грн
7000+42.56 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5025850970 5025850970.pdf
5025850970
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 9 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 34000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1000+62.23 грн
2000+61.29 грн
8000+56.57 грн
16000+47.28 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5025850970 5025850970?display=pdf
5025850970
Виробник: Molex
Description: CONN RCPT 9POS 0.059 TIN SMD R/A
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Pick and Place, Solder Retention
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 9
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.250" (6.35mm)
Number of Rows: 1
на замовлення 9580 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+76.72 грн
10+62.76 грн
100+53.28 грн
500+44.63 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
502585-0970 3206909.pdf
502585-0970
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 502585-0970 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 9 Kontakt(e)
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 9Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 502585
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
на замовлення 614 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
502585-0970
502585-0970
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings 1.5 W/B Sgl RA Rec Assy9CktEmbsTpPkg
на замовлення 516 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
502585-0970 3206909.pdf
502585-0970
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 502585-0970 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 9 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: N
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 9Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 502585
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
502585-0970 3206909.pdf
502585-0970
Виробник: MOLEX / PARTNER STOCK
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 502585-0970 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 9 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 1.5mm
Anzahl der Kontakte: 9Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
isCanonical: Y
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
Produktpalette: CLIK-Mate 502585 Series
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
на замовлення 183000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.