502585-1270 MOLEX
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 502585-1270 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 12 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: N
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 12Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 502585
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 502585-1270 MOLEX
Description: CONN RCPT 12P 0.059 TIN SMD R/A, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 12, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.250" (6.35mm), Number of Rows: 1.
Інші пропозиції 502585-1270 за ціною від 50.51 грн до 118.13 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
502585-1270 | MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 502585-1270 - Printbuchse, Signal, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 12 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelttariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 12Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Signal Produktpalette: CLIK-Mate 502585 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) |
на замовлення 39000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
5025851270 | Molex |
Description: CONN RCPT 12P 0.059 TIN SMD R/AFeatures: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 12 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.250" (6.35mm) Number of Rows: 1 |
на замовлення 4000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
5025851270 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 12 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 2000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
5025851270 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 12 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
5025851270 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 12 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 17000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
5025851270 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 12 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 25000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
5025851270 | Molex |
Description: CONN RCPT 12P 0.059 TIN SMD R/AFeatures: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 12 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.250" (6.35mm) Number of Rows: 1 |
на замовлення 4732 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
5025851270 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 12 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 87 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
502585-1270 | MOLEX |
Description: MOLEX - 502585-1270 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 12 Kontakt(e)tariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 12Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 502585 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) |
на замовлення 1069 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
502585-1270 | Molex | Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 12P RA |
на замовлення 1560 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
|
5025851270 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 12 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 87 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 9 шт В кошику од. на суму грн. |
| 502585-1270 |
![]() |
Виробник: MOLEX / PARTNER STOCK
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 502585-1270 - Printbuchse, Signal, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 12 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 12Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Signal
Produktpalette: CLIK-Mate 502585
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 502585-1270 - Printbuchse, Signal, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 12 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 12Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Signal
Produktpalette: CLIK-Mate 502585
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
на замовлення 39000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1000+ | 60.11 грн |
| 3000+ | 56.57 грн |
| 5025851270 |
![]() |
Виробник: Molex
Description: CONN RCPT 12P 0.059 TIN SMD R/A
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 12
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.250" (6.35mm)
Number of Rows: 1
Description: CONN RCPT 12P 0.059 TIN SMD R/A
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 12
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.250" (6.35mm)
Number of Rows: 1
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1000+ | 64.99 грн |
| 2000+ | 59.60 грн |
| 3000+ | 57.92 грн |
| 5025851270 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 12 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 12 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1000+ | 67.05 грн |
| 5025851270 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 12 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 12 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1000+ | 67.05 грн |
| 3000+ | 66.54 грн |
| 5025851270 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 12 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 12 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 17000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1000+ | 68.83 грн |
| 2000+ | 67.89 грн |
| 3000+ | 66.00 грн |
| 8000+ | 56.37 грн |
| 5025851270 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 12 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 12 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 25000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1000+ | 68.83 грн |
| 2000+ | 67.89 грн |
| 3000+ | 66.00 грн |
| 8000+ | 56.37 грн |
| 20000+ | 50.51 грн |
| 5025851270 |
![]() |
Виробник: Molex
Description: CONN RCPT 12P 0.059 TIN SMD R/A
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 12
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.250" (6.35mm)
Number of Rows: 1
Description: CONN RCPT 12P 0.059 TIN SMD R/A
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 12
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.250" (6.35mm)
Number of Rows: 1
на замовлення 4732 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 89.89 грн |
| 10+ | 73.73 грн |
| 100+ | 62.69 грн |
| 500+ | 52.51 грн |
| 5025851270 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 12 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 12 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 87 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 8+ | 95.05 грн |
| 10+ | 86.62 грн |
| 25+ | 69.19 грн |
| 502585-1270 |
![]() |
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 502585-1270 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 12 Kontakt(e)
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 12Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 502585
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Description: MOLEX - 502585-1270 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 12 Kontakt(e)
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 12Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 502585
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
на замовлення 1069 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 7+ | 118.13 грн |
| 25+ | 94.83 грн |
| 75+ | 84.38 грн |
| 200+ | 69.02 грн |
| 500+ | 55.10 грн |
| 502585-1270 |
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 12P RA
Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 12P RA
на замовлення 1560 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| 5025851270 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 12 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 12 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 87 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)






