Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 5031482090 Molex
Description: MOLEX - 503148-2090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Produktpalette: CLIK-Mate 503148, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 1.5mm, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).
Інші пропозиції 5031482090 за ціною від 126.61 грн до 216.68 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
5031482090 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 1100 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
5031482090 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 3300 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
5031482090 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 3300 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
5031482090 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 550 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
5031482090 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 80 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
5031482090 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 80 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
5031482090 | Molex |
Description: CONN RCPT 20P 0.059 TIN SMD R/APackaging: Cut Tape (CT) Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 20 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Insulation Height: 0.360" (9.14mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 470 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
503148-2090 | Molex | Headers & Wire Housings 1.5MM 2X10P REC RA SMT PLOK SN |
на замовлення 568 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
|
503148-2090 | MOLEX |
Description: MOLEX - 503148-2090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 503148 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
на замовлення 119 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
|
5031482090 | Molex |
Description: CONN RCPT 20P 0.059 TIN SMD R/APackaging: Tape & Reel (TR) Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 20 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Insulation Height: 0.360" (9.14mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 420 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 420 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||
|
503148-2090 | MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 503148-2090 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e) tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 1.5mm Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board isCanonical: Y Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt Produktpalette: CLIK-Mate 503148 Series SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
на замовлення 3300 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 550 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||
|
503148-2090 | MOLEX |
Description: MOLEX - 503148-2090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 503148 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
на замовлення 1650 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 550 шт В кошику од. на суму грн. |
| 5031482090 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 1100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1100+ | 126.61 грн |
| 5031482090 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 3300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 550+ | 166.53 грн |
| 1100+ | 156.61 грн |
| 1650+ | 153.42 грн |
| 5031482090 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 3300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 550+ | 186.70 грн |
| 1100+ | 177.79 грн |
| 1650+ | 172.78 грн |
| 5031482090 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 550 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 202.43 грн |
| 10+ | 180.19 грн |
| 100+ | 159.70 грн |
| 550+ | 147.32 грн |
| 5031482090 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 215.46 грн |
| 10+ | 193.35 грн |
| 25+ | 154.22 грн |
| 5031482090 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 66+ | 215.46 грн |
| 5031482090 |
![]() |
Виробник: Molex
Description: CONN RCPT 20P 0.059 TIN SMD R/A
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Pick and Place, Solder Retention
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 20
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Insulation Height: 0.360" (9.14mm)
Number of Rows: 2
Description: CONN RCPT 20P 0.059 TIN SMD R/A
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Pick and Place, Solder Retention
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 20
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Insulation Height: 0.360" (9.14mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 470 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 216.68 грн |
| 10+ | 177.25 грн |
| 100+ | 150.64 грн |
| 503148-2090 |
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings 1.5MM 2X10P REC RA SMT PLOK SN
Headers & Wire Housings 1.5MM 2X10P REC RA SMT PLOK SN
на замовлення 568 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| 503148-2090 |
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 503148-2090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 503148
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
Description: MOLEX - 503148-2090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 503148
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 119 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 5031482090 |
![]() |
Виробник: Molex
Description: CONN RCPT 20P 0.059 TIN SMD R/A
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Pick and Place, Solder Retention
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 20
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Insulation Height: 0.360" (9.14mm)
Number of Rows: 2
Description: CONN RCPT 20P 0.059 TIN SMD R/A
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Pick and Place, Solder Retention
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 20
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Insulation Height: 0.360" (9.14mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 420 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 503148-2090 |
Виробник: MOLEX / PARTNER STOCK
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 503148-2090 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 1.5mm
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
isCanonical: Y
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
Produktpalette: CLIK-Mate 503148 Series
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 503148-2090 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 1.5mm
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
isCanonical: Y
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
Produktpalette: CLIK-Mate 503148 Series
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 3300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 503148-2090 |
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 503148-2090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 503148
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
Description: MOLEX - 503148-2090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 503148
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 1650 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)






