на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 450+ | 96.56 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 5031542490 Molex
Description: CONN RCPT 24POS 0.059 TIN SMD, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 24, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.344" (8.75mm), Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 5031542490 за ціною від 101.46 грн до 259.06 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
5031542490 | Виробник : Molex |
 Conn Wire to Board RCP 24 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 4500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
503154-2490 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 503154-2490 - Printbuchse, Signal, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 24 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLIK-Mate 503154 tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Signal Produktpalette: CLIK-Mate 503154 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (07-Nov-2024) |
на замовлення 450 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5031542490 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 24 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 1800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5031542490 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 24 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 4500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5031542490 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 24 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 3150 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5031542490 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 24 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 450 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5031542490 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 24 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 6750 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5031542490 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 24 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 469 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5031542490 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 24 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 6750 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5031542490 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 24 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 1250 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5031542490 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 24 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 1250 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
5031542490 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 24POS 0.059 TIN SMD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 24 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.344" (8.75mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 177 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
503154-2490 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 503154-2490 - Printbuchse, Signal, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 24 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLIK-Mate 503154 tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Signal Produktpalette: CLIK-Mate 503154 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (07-Nov-2024) |
на замовлення 500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
503154-2490 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 24P VT |
на замовлення 1036 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| 503154-2490 | Виробник : MOLEX | MX-503154-2490 Raster signal connectors 1,50mm |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||
|
|
5031542490 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 24POS 0.059 TIN SMD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 24 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.344" (8.75mm) Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
 |
5031542490 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 24 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate™ T/R |
товару немає в наявності |