на замовлення 5400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2700+ | 61.05 грн |
| 5400+ | 60.00 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 5040500891 Molex
Description: CONN HEADER SMD R/A 8POS 1.5MM, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Header, Voltage Rating: 150V, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 8, Number of Rows: 1, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Blade, Fastening Type: Detent Lock, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Copper Alloy, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.94µin (0.100µm), Contact Finish - Post: Gold, Part Status: Active, Contact Shape: Rectangular, Insulation Height: 0.079" (2.00mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon.
Інші пропозиції 5040500891 за ціною від 61.16 грн до 147.35 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
5040500891 | Виробник : Molex |
 Conn Wire to Board HDR 8 POS 1.5mm Solder RA SMD Pico-Lock™ T/R |
на замовлення 13500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
5040500891 | Виробник : Molex |
Description: CONN HEADER SMD R/A 8POS 1.5MM Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Solder Retention Connector Type: Header Voltage Rating: 150V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 8 Number of Rows: 1 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Blade Fastening Type: Detent Lock Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Copper Alloy Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 3.94µin (0.100µm) Contact Finish - Post: Gold Part Status: Active Contact Shape: Rectangular Insulation Height: 0.079" (2.00mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon |
на замовлення 18900 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
5040500891 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 8 POS 1.5mm Solder RA SMD Pico-Lock T/R |
на замовлення 5400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
504050-0891 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 504050-0891 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: - Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Steckverbinder: - Produktpalette: Pico-Lock 504050 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 2700 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
5040500891 | Виробник : Molex |
Description: CONN HEADER SMD R/A 8POS 1.5MM Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header Voltage Rating: 150V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 8 Number of Rows: 1 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Blade Fastening Type: Detent Lock Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Copper Alloy Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 3.94µin (0.100µm) Contact Finish - Post: Gold Part Status: Active Contact Shape: Rectangular Insulation Height: 0.079" (2.00mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon |
на замовлення 19997 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
504050-0891 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings PicoLock 1.5 W/B HDR ASSY EMBTP PKG 8P |
на замовлення 14697 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
504050-0891 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 504050-0891 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: - Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Steckverbinder: - Produktpalette: Pico-Lock 504050 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 3591 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
5040500891 Код товару: 113924
Додати до обраних
Обраний товар
|
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Інші |
товару немає в наявності
|
|||||||||||||||
|
|
5040500891 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 8 POS 1.5mm Solder RA SMD Pico-Lock T/R |
товару немає в наявності |
|||||||||||||
|
|
5040500891 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 8 POS 1.5mm Solder RA SMD Pico-Lock T/R |
товару немає в наявності |