5041940870 Molex
Виробник: MolexDescription: CONN HEADER SMD 8POS 1.25MM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Header
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Contact Type: Male Blade
Fastening Type: Latch Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Rectangular
Insulation Height: 0.163" (4.15mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
на замовлення 4800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1200+ | 57.08 грн |
| 2400+ | 51.30 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 5041940870 Molex
Description: CONN HEADER SMD 8POS 1.25MM, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Header, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 8, Number of Rows: 1, Style: Board to Cable/Wire, Contact Type: Male Blade, Fastening Type: Latch Lock, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass, Insulation Color: Natural, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Rectangular, Insulation Height: 0.163" (4.15mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled.
Інші пропозиції 5041940870 за ціною від 49.33 грн до 127.22 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
504194-0870 | Виробник : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 504194-0870 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), OberflächenmontagetariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Messing usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: - Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Steckverbindertyp: - Produktpalette: Micro-Lock 504194 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.25mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 32400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
504194-0870 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings EMBS PACKAGE FOR 504194 8P |
на замовлення 2736 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
5041940870 | Виробник : Molex |
Description: CONN HEADER SMD 8POS 1.25MMPackaging: Cut Tape (CT) Features: Solder Retention Connector Type: Header Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 8 Number of Rows: 1 Style: Board to Cable/Wire Contact Type: Male Blade Fastening Type: Latch Lock Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Natural Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Rectangular Insulation Height: 0.163" (4.15mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
на замовлення 5469 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
504194-0870 Код товару: 111478
Додати до обраних
Обраний товар
|
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Інші |
товару немає в наявності
|

