505066-2222 Molex
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 15+ | 22.64 грн |
| 2500+ | 19.62 грн |
| 5000+ | 19.06 грн |
| 8000+ | 18.92 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 505066-2222 Molex
Description: CONN RCPT 22POS SMD GOLD, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 22, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.023" (0.59mm), Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 505066-2222 за ціною від 21.87 грн до 58.55 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
5050662222 | Виробник : Molex |
 Conn Board to Board RCP 22 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 32000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
5050662222 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 22POS SMD GOLD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 22 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 7945 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|