5050662422 Molex
на замовлення 3660000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 20000+ | 26.09 грн |
| 160000+ | 24.05 грн |
| 400000+ | 21.04 грн |
| 1000000+ | 19.66 грн |
| 2000000+ | 17.18 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 5050662422 Molex
Description: MOLEX - 505066-2422 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 24 Kontakte, SMD, Kupferlegierung, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: SlimStack 505066, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.35mm, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
Інші пропозиції 5050662422 за ціною від 21.07 грн до 58.77 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
5050662422 | Виробник : Molex |
 Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 20000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5050662422 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 20000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
505066-2422 | Виробник : MOLEX |
Category: Board-to-board connectors Description: 505066-2422 |
на замовлення 3444000 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
505066-2422 | Виробник : MOLEX |
Category: Board-to-board connectors Description: 505066-2422 кількість в упаковці: 20000 шт |
на замовлення 3444000 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
505066-2422 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 505066-2422 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 24 Kontakte, SMD, Kupferlegierung tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 505066 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.35mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 64000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
505066-2422 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 505066-2422 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 24 Kontakte, SMD, Kupferlegierung tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 505066 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.35mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 6861 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
5050662422 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 24POS SMD GOLD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 24 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 10646 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5050662422 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 24POS SMD GOLD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 24 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 8000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||||||||||||||||
| 5050662422 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||||
 |
505066-2422 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack .35mm Conn Rcpt 24Ckt ArmorNail |
товару немає в наявності |