5050662422 Molex
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 8000+ | 31.99 грн |
| 160000+ | 29.16 грн |
| 400000+ | 25.59 грн |
| 1000000+ | 23.95 грн |
| 2000000+ | 20.83 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 5050662422 Molex
Description: MOLEX - 505066-2422 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 24 Kontakte, SMD, Kupferlegierung, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e), SVHC: No SVHC (25-Jun-2025), Produktpalette: SlimStack 505066, productTraceability: No, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.35mm.
Інші пропозиції 5050662422 за ціною від 21.60 грн до 57.22 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
5050662422 | Molex |
Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 180000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
5050662422 | Molex |
Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 180000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
5050662422 | Molex |
Description: CONN RCPT 24POS SMD GOLDFeatures: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 24 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 48000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
5050662422 | Molex |
Description: CONN RCPT 24POS SMD GOLDFeatures: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 24 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 48507 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
505066-2422 | MOLEX |
Description: MOLEX - 505066-2422 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 24 Kontakte, SMD, Kupferlegierung tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e) SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) Produktpalette: SlimStack 505066 productTraceability: No usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.35mm |
на замовлення 6168 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
505066-2422 | MOLEX |
Description: MOLEX - 505066-2422 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 24 Kontakte, SMD, KupferlegierungtariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: N Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e) SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) Produktpalette: SlimStack 505066 productTraceability: No usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.35mm |
на замовлення 56000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 8000 шт В кошику од. на суму грн. |
| 5050662422 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
на замовлення 180000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 20000+ | 32.34 грн |
| 160000+ | 31.34 грн |
| 5050662422 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
на замовлення 180000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 20000+ | 32.34 грн |
| 160000+ | 31.34 грн |
| 5050662422 |
![]() |
Виробник: Molex
Description: CONN RCPT 24POS SMD GOLD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 24
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.023" (0.59mm)
Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
Description: CONN RCPT 24POS SMD GOLD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 24
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.023" (0.59mm)
Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 48000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 8000+ | 33.41 грн |
| 16000+ | 30.64 грн |
| 24000+ | 29.77 грн |
| 5050662422 |
![]() |
Виробник: Molex
Description: CONN RCPT 24POS SMD GOLD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 24
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.023" (0.59mm)
Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
Description: CONN RCPT 24POS SMD GOLD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 24
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.023" (0.59mm)
Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 48507 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 6+ | 57.22 грн |
| 10+ | 40.95 грн |
| 25+ | 36.69 грн |
| 50+ | 31.85 грн |
| 100+ | 29.56 грн |
| 250+ | 26.93 грн |
| 500+ | 24.79 грн |
| 1000+ | 23.30 грн |
| 2500+ | 21.60 грн |
| 505066-2422 |
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 505066-2422 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 24 Kontakte, SMD, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
Produktpalette: SlimStack 505066
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.35mm
Description: MOLEX - 505066-2422 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 24 Kontakte, SMD, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
Produktpalette: SlimStack 505066
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.35mm
на замовлення 6168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 505066-2422 |
![]() |
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 505066-2422 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 24 Kontakte, SMD, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: N
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
Produktpalette: SlimStack 505066
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.35mm
Description: MOLEX - 505066-2422 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 24 Kontakte, SMD, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: N
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
Produktpalette: SlimStack 505066
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.35mm
на замовлення 56000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)






