505066-3022 Molex
на замовлення 184000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 8000+ | 28.67 грн |
| 64000+ | 26.22 грн |
| 160000+ | 22.69 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 505066-3022 Molex
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 505066-3022 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 0.35mm, Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade, Produktpalette: SlimStack 505066 Series, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024).
Інші пропозиції 505066-3022 за ціною від 18.51 грн до 69.80 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
505066-3022 | Виробник : Molex |
 Conn Board to Board RCP 30 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 1168000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
505066-3022 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 144000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
505066-3022 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 144000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
5050663022 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 16000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
505066-3022 | Виробник : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 505066-3022 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 0.35mm Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade Produktpalette: SlimStack 505066 Series SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
на замовлення 712000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5050663022 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 23297 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
505066-3022 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack .35mm Conn Rcpt 30Ckt |
на замовлення 3816 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
505066-3022 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||||||
| 5050663022 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||||
| 505066-3022 | Виробник : MOLEX | 5050663022-MOL Board-to-board connectors |
товару немає в наявності |