Технічний опис 505066-5022 Molex
Description: CONN RCPT 50POS SMD GOLD, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 50, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.023" (0.59mm), Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 505066-5022 за ціною від 28.51 грн до 64.88 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
5050665022 | Виробник : Molex |
 Conn Board to Board RCP 50 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 144000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5050665022 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 50 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 152000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
5050665022 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 50POS SMD GOLD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 50 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 3773 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|