5055680371 Molex
Виробник: Molex1.25mm Pitch, Micro-Lock Plus PCB Header, Single Row, Vertical, Surface Mount, Tin-Bismuth Plating, Positive Lock, 3 Circuits, Black
на замовлення 9600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 9600+ | 6.10 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 5055680371 Molex
Description: CONN HEADER SMD 3POS 1.25MM, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Voltage Rating: 50VAC/DC, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 3, Number of Rows: 1, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.165" (4.20mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled.
Інші пропозиції 5055680371 за ціною від 6.64 грн до 62.54 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
5055680371 | Виробник : Molex |
1.25mm Pitch, Micro-Lock Plus PCB Header, Single Row, Vertical, Surface Mount, Tin-Bismuth Plating, Positive Lock, 3 Circuits, Black |
на замовлення 9600 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
5055680371 | Виробник : Molex |
Description: CONN HEADER SMD 3POS 1.25MM Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header Voltage Rating: 50VAC/DC Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 3 Number of Rows: 1 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.165" (4.20mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
на замовлення 7050 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5055680371 | Виробник : Molex |
1.25mm Pitch, Micro-Lock Plus PCB Header, Single Row, Vertical, Surface Mount, Tin-Bismuth Plating, Positive Lock, 3 Circuits, Black |
на замовлення 18000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5055680371 | Виробник : Molex |
1.25mm Pitch, Micro-Lock Plus PCB Header, Single Row, Vertical, Surface Mount, Tin-Bismuth Plating, Positive Lock, 3 Circuits, Black |
на замовлення 7810 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5055680371 | Виробник : Molex |
1.25mm Pitch, Micro-Lock Plus PCB Header, Single Row, Vertical, Surface Mount, Tin-Bismuth Plating, Positive Lock, 3 Circuits, Black |
на замовлення 9600 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5055680371 | Виробник : Molex |
1.25mm Pitch, Micro-Lock Plus PCB Header, Single Row, Vertical, Surface Mount, Tin-Bismuth Plating, Positive Lock, 3 Circuits, Black |
на замовлення 7810 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5055680371 | Виробник : Molex |
Description: CONN HEADER SMD 3POS 1.25MM Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header Voltage Rating: 50VAC/DC Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 3 Number of Rows: 1 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.165" (4.20mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
на замовлення 7166 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5055680371 | Виробник : Molex |
1.25mm Pitch, Micro-Lock Plus PCB Header, Single Row, Vertical, Surface Mount, Tin-Bismuth Plating, Positive Lock, 3 Circuits, Black |
на замовлення 10000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
505568-0371 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings MicroLockPlus 1.25MM VERT HDR SR 3CKT BLK |
на замовлення 13622 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
5055680371 | Виробник : Molex |
Conn Shrouded Header (4 Sides) HDR 3 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Lock Plus T/R |
на замовлення 8400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||||||||||||
|
|
5055680371 | Виробник : Molex |
1.25mm Pitch, Micro-Lock Plus PCB Header, Single Row, Vertical, Surface Mount, Tin-Bismuth Plating, Positive Lock, 3 Circuits, Black |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
|
|
5055680371 | Виробник : Molex |
1.25mm Pitch, Micro-Lock Plus PCB Header, Single Row, Vertical, Surface Mount, Tin-Bismuth Plating, Positive Lock, 3 Circuits, Black |
товару немає в наявності |