Продукція > PRECI-DIP > 510-83-135-14-051101

510-83-135-14-051101 Preci-dip

Default.aspx?c=12&i=1061&p=267&pdf=1&dsku=510-PP-NNN-XX-XXX101
Виробник: Preci-dip
IC & Component Sockets
на замовлення 58 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1726.25 грн
10+1446.23 грн
30+1178.69 грн
60+1122.13 грн
105+1085.12 грн
255+1025.07 грн
405+995.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 510-83-135-14-051101 Preci-dip

Description: CONN SOCKET PGA 135POS GOLD, Contact Material - Post: Brass, Contact Finish - Post: Tin, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 135 (14 x 14), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Type: PGA, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Bulk.

Інші пропозиції 510-83-135-14-051101

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
510-83-135-14-051101 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1061&p=267&pdf=1&dsku=510-PP-NNN-XX-XXX101 Description: CONN SOCKET PGA 135POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 135 (14 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: PGA
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 405 шт
В кошику  од. на суму  грн.
510-83-135-14-051101 Default.aspx?c=12&i=1061&p=267&pdf=1&dsku=510-PP-NNN-XX-XXX101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN SOCKET PGA 135POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 135 (14 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: PGA
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 405 шт
В кошику  од. на суму  грн.