Продукція > PRECI-DIP > 510-83-179-18-112101
510-83-179-18-112101

510-83-179-18-112101 Preci-dip

Catalog-1103570.pdf
Виробник: Preci-dip
IC & Component Sockets
на замовлення 39 шт:
термін постачання 152-161 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1504.67 грн
11+1285.63 грн
22+1059.28 грн
55+1043.92 грн
110+921.03 грн
264+859.58 грн
528+841.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 510-83-179-18-112101 Preci-dip

Description: CONN SOCKET PGA 179POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: PGA, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 179 (18 x 18), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.

Інші пропозиції 510-83-179-18-112101

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
510-83-179-18-112101 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1061&p=267&pdf=1&dsku=510-PP-NNN-XX-XXX101 Description: CONN SOCKET PGA 179POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 179 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 264 шт
В кошику  од. на суму  грн.
510-83-179-18-112101 Default.aspx?c=12&i=1061&p=267&pdf=1&dsku=510-PP-NNN-XX-XXX101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN SOCKET PGA 179POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 179 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 264 шт
В кошику  од. на суму  грн.