Продукція > PRECI-DIP > 510-83-257-20-111101
510-83-257-20-111101

510-83-257-20-111101 Preci-dip


Catalog-1062742.pdf Виробник: Preci-dip
IC & Component Sockets
на замовлення 1 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2483.53 грн
10+2079.24 грн
20+1727.29 грн
50+1670.69 грн
100+1614.85 грн
160+1526.57 грн
480+1482.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 510-83-257-20-111101 Preci-dip

Description: CONN SOCKET PGA 257POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: PGA, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 257 (20 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Brass.

Інші пропозиції 510-83-257-20-111101

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
510-83-257-20-111101 Виробник : Preci-Dip Description: CONN SOCKET PGA 257POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 257 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.