Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 511-3M Wakefield-Vette
Heat Sinks High Fin Density Heat Sink for Power Modules, IGBTs, Relays, Mill, 132.33x76.2mm.
Інші пропозиції 511-3M за ціною від 3701.11 грн до 5271.30 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
511-3M | Wakefield Thermal |
Heat Sinks High Fin Density Heat Sink for Power Modules, IGBTs, Relays, Mill, 132.33x76.2mm |
на замовлення 22 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||
|
511-3M | Wakefield-Vette |
Heat Sinks High Fin Density Heat Sink for Power Modules, IGBTs, Relays, Mill, 132.33x76.2mm |
на замовлення 19 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||
| 511-3M | Wakefield-Vette, Inc |
Heat Sink Passive 0.12C/W |
на замовлення 63 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 511-3M |
![]() |
Виробник: Wakefield Thermal
Heat Sinks High Fin Density Heat Sink for Power Modules, IGBTs, Relays, Mill, 132.33x76.2mm
Heat Sinks High Fin Density Heat Sink for Power Modules, IGBTs, Relays, Mill, 132.33x76.2mm
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| 511-3M |
![]() |
Виробник: Wakefield-Vette
Heat Sinks High Fin Density Heat Sink for Power Modules, IGBTs, Relays, Mill, 132.33x76.2mm
Heat Sinks High Fin Density Heat Sink for Power Modules, IGBTs, Relays, Mill, 132.33x76.2mm
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| 511-3M |
![]() |
Виробник: Wakefield-Vette, Inc
Heat Sink Passive 0.12C/W
Heat Sink Passive 0.12C/W
на замовлення 63 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 5271.30 грн |
| 25+ | 3985.23 грн |
| 50+ | 3701.11 грн |



