Продукція > QOLTEC > 51645
51645

51645 QOLTEC

Виробник: QOLTEC
Category: Heat conductive compounds
Description: Heat transfer paste; silver; 3.17W/mK; max.0.067°C/W; 1g
Type of chemical agent: heat transfer paste
Colour: silver
Agent features: easy aplication; perfect insulation; thermally conductive
Thermal conductivity: 3.17W/mK
Kind of package: syringe
Application: filling joints and micro-gaps between the processor and the base of the cooling system
Net weight: 1g
Thermal resistance: max. 0.067°C/W
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
4+125.86 грн
10+117.79 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 51645 QOLTEC

Category: Heat conductive compounds, Description: Heat transfer paste; silver; 3.17W/mK; max.0.067°C/W; 1g, Type of chemical agent: heat transfer paste, Colour: silver, Agent features: easy aplication; perfect insulation; thermally conductive, Thermal conductivity: 3.17W/mK, Kind of package: syringe, Application: filling joints and micro-gaps between the processor and the base of the cooling system, Net weight: 1g, Thermal resistance: max. 0.067°C/W, кількість в упаковці: 1 шт.

Інші пропозиції 51645 за ціною від 141.35 грн до 172.03 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
51645 51645 Виробник : QOLTEC Category: Heat conductive compounds
Description: Heat transfer paste; silver; 3.17W/mK; max.0.067°C/W; 1g
Type of chemical agent: heat transfer paste
Colour: silver
Agent features: easy aplication; perfect insulation; thermally conductive
Thermal conductivity: 3.17W/mK
Kind of package: syringe
Application: filling joints and micro-gaps between the processor and the base of the cooling system
Net weight: 1g
Thermal resistance: max. 0.067°C/W
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 33 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)
Кількість Ціна
2+172.03 грн
4+156.84 грн
10+141.35 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.