Продукція > QOLTEC > 51645
51645

51645 QOLTEC

Виробник: QOLTEC
Category: Heat conductive compounds
Description: Heat transfer paste; silver; 3.17W/mK; max.0.067°C/W; 1g
Type of chemical agent: heat transfer paste
Colour: silver
Agent features: easy aplication; perfect insulation; thermally conductive
Thermal conductivity: 3.17W/mK
Kind of package: syringe
Application: filling joints and micro-gaps between the processor and the base of the cooling system
Thermal resistance: max. 0.067°C/W
Net weight: 1g
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
3+148.37 грн
4+129.57 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 51645 QOLTEC

Category: Heat conductive compounds, Description: Heat transfer paste; silver; 3.17W/mK; max.0.067°C/W; 1g, Type of chemical agent: heat transfer paste, Colour: silver, Agent features: easy aplication; perfect insulation; thermally conductive, Thermal conductivity: 3.17W/mK, Kind of package: syringe, Application: filling joints and micro-gaps between the processor and the base of the cooling system, Thermal resistance: max. 0.067°C/W, Net weight: 1g, кількість в упаковці: 1 шт.

Інші пропозиції 51645 за ціною від 146.63 грн до 178.04 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
51645 51645 Виробник : QOLTEC Category: Heat conductive compounds
Description: Heat transfer paste; silver; 3.17W/mK; max.0.067°C/W; 1g
Type of chemical agent: heat transfer paste
Colour: silver
Agent features: easy aplication; perfect insulation; thermally conductive
Thermal conductivity: 3.17W/mK
Kind of package: syringe
Application: filling joints and micro-gaps between the processor and the base of the cooling system
Thermal resistance: max. 0.067°C/W
Net weight: 1g
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 8 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)
Кількість Ціна
2+178.04 грн
4+161.46 грн
10+146.63 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.