52465-4071 MOLEX
Виробник: MOLEX
Category: Board-to-board connectors
Description: Connector: PCB to PCB; socket; female; PIN: 40; vertical; 500mA; SMT
Connector: socket
Electrical mounting: SMT
Spatial orientation: vertical
Contact plating: tinned
Operating temperature: -40...105°C
Contacts pitch: 0.8mm
Current rating: 0.5A
Number of pins: 40
Kind of connector: female
Type of connector: PCB to PCB
Category: Board-to-board connectors
Description: Connector: PCB to PCB; socket; female; PIN: 40; vertical; 500mA; SMT
Connector: socket
Electrical mounting: SMT
Spatial orientation: vertical
Contact plating: tinned
Operating temperature: -40...105°C
Contacts pitch: 0.8mm
Current rating: 0.5A
Number of pins: 40
Kind of connector: female
Type of connector: PCB to PCB
на замовлення 693000 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1000+ | 121.34 грн |
| 4000+ | 103.22 грн |
| 8000+ | 89.82 грн |
| 20000+ | 86.67 грн |
| 40000+ | 81.95 грн |
| 100000+ | 76.43 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 52465-4071 MOLEX
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52465-4071 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.8 mm, 2 Reihe(n), 40 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 0.8mm, Anzahl der Kontakte: 40Contacts, euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Phosphorbronze, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflachenmontage, Produktpalette: SlimStack 52465 Series, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).
Інші пропозиції 52465-4071 за ціною від 91.72 грн до 238.27 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
52465-4071 | Виробник : MOLEX |
Category: Board-to-board connectors Description: Connector: PCB to PCB; socket; female; PIN: 40; vertical; 500mA; SMT Connector: socket Electrical mounting: SMT Spatial orientation: vertical Contact plating: tinned Operating temperature: -40...105°C Contacts pitch: 0.8mm Current rating: 0.5A Number of pins: 40 Kind of connector: female Type of connector: PCB to PCB кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 693000 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
524654071 | Виробник : Molex |
 Conn Board to Board RCP 40 POS 0.8mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 699000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
52465-4071 | Виробник : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52465-4071 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.8 mm, 2 Reihe(n), 40 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 0.8mm Anzahl der Kontakte: 40Contacts euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Phosphorbronze hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflachenmontage Produktpalette: SlimStack 52465 Series SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
на замовлення 350000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
52465-4071 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 52465-4071 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.8 mm, 2 Reihe(n), 40 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: 52465 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.8mm SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
на замовлення 88 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
52465-4071 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors 0.8 BtB Hsg Assy SMT SMT 40Ckt EmbsTp Pk |
на замовлення 30348 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|