Продукція > MOLEX > 52885-0274
52885-0274

52885-0274 Molex

dtemp528850274.pdf
Виробник: Molex
Conn Board to Board RCP 20 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
на замовлення 14000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
250+168.78 грн
1000+167.84 грн
6000+152.75 грн
12000+129.11 грн
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 52885-0274 Molex

Description: MOLEX - 52885-0274 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Produktpalette: SlimStack 52885, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.635mm.

Інші пропозиції 52885-0274 за ціною від 167.84 грн до 168.78 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
52885-0274 52885-0274 Molex dtemp528850274.pdf Conn Board to Board RCP 20 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
250+168.78 грн
1000+167.84 грн
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
52885-0274 52885-0274 MOLEX 2697687.pdf Description: MOLEX - 52885-0274 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Produktpalette: SlimStack 52885
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.635mm
на замовлення 627 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
52885-0274 52885-0274 Molex Board to Board & Mezzanine Connectors .635 RECEPTACLE SURFACE MNT 20 CKT
на замовлення 14590 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
52885-0274 dtemp528850274.pdf
52885-0274
Виробник: Molex
Conn Board to Board RCP 20 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
250+168.78 грн
1000+167.84 грн
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
52885-0274 2697687.pdf
52885-0274
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 52885-0274 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Produktpalette: SlimStack 52885
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.635mm
на замовлення 627 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
52885-0274
52885-0274
Виробник: Molex
Board to Board & Mezzanine Connectors .635 RECEPTACLE SURFACE MNT 20 CKT
на замовлення 14590 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.