52885-0274 Molex
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1000+ | 83.73 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 52885-0274 Molex
Description: MOLEX - 52885-0274 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: SlimStack 52885, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.635mm, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
Інші пропозиції 52885-0274 за ціною від 103.00 грн до 226.95 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
52885-0274 | Виробник : MOLEX / PARTNER STOCK |
 Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0274 - MEZZANINE - ARRAYStariffCode: 85366930 productTraceability: No rohsCompliant: YES euEccn: NLR hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 5000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
52885-0274 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 20 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 5000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
52885-0274 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 20 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 4000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
52885-0274 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors .635 RECEPTACLE SURFACE MNT 20 CKT |
на замовлення 14392 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
52885-0274 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 52885-0274 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 52885 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 395 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
52885-0274 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 20 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
| 52885-0274 | Виробник : MOLEX |
Category: Other connectors Molex Description: connector 52885-0274 кількість в упаковці: 6000 шт |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||
| 52885-0274 | Виробник : MOLEX |
Category: Other connectors Molex Description: connector 52885-0274 |
товару немає в наявності |