52885-0374 Molex
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1000+ | 114.56 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 52885-0374 Molex
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0374 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: SlimStack 52885 Series, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.635mm, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).
Інші пропозиції 52885-0374 за ціною від 94.50 грн до 233.92 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
52885-0374 | Виробник : Molex |
 Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
52885-0374 | Виробник : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0374 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 52885 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
на замовлення 100000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
52885-0374 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 41000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
52885-0374 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 70000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
52885-0374 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors .635 RECEPTACLE SURFACE MNT 30 CKT |
на замовлення 4215 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
52885-0374 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 52885-0374 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 52885 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
на замовлення 1694 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| 52885-0374 | Виробник : MOLEX |
Category: Other connectors Molex Description: PIN: 30; female; 0.635mm |
товару немає в наявності |