52885-0374 MOLEX / PARTNER STOCK
Виробник: MOLEX / PARTNER STOCKDescription: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0374 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 0.635mm
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: SlimStack 52885 Series
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
на замовлення 57000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1000+ | 115.26 грн |
| 3000+ | 112.79 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 52885-0374 MOLEX / PARTNER STOCK
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0374 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 0.635mm, Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: SlimStack 52885 Series, SVHC: No SVHC (07-Nov-2024).
Інші пропозиції 52885-0374 за ціною від 94.56 грн до 222.62 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
52885-0374 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 43000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
52885-0374 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 70000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
52885-0374 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
52885-0374 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
52885-0374 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 52885-0374 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 52885 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (07-Nov-2024) |
на замовлення 2015 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
52885-0374 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors .635 RECEPTACLE SURFACE MNT 30 CKT |
на замовлення 4006 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||
| 52885-0374 | Виробник : MOLEX |
Category: Other connectors Molex Description: connector 52885-0374 кількість в упаковці: 1 шт |
товару немає в наявності |
||||||||||||||
| 52885-0374 | Виробник : MOLEX |
Category: Other connectors Molex Description: connector 52885-0374 |
товару немає в наявності |