Технічний опис 52885-0374 Molex
Description: MOLEX - 52885-0374 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Produktpalette: SlimStack 52885, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.635mm.
Інші пропозиції 52885-0374 за ціною від 101.02 грн до 162.18 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
52885-0374 | Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
52885-0374 | Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 41000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
52885-0374 | Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 70000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
52885-0374 | MOLEX |
Description: MOLEX - 52885-0374 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), OberflächenmontagetariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Produktpalette: SlimStack 52885 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.635mm |
на замовлення 1005 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
52885-0374 | Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors .635 RECEPTACLE SURFACE MNT 30 CKT |
на замовлення 188 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 52885-0374 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1000+ | 135.78 грн |
| 52885-0374 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
на замовлення 41000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 250+ | 162.18 грн |
| 1000+ | 161.24 грн |
| 4000+ | 146.15 грн |
| 8000+ | 122.75 грн |
| 20000+ | 110.29 грн |
| 40000+ | 101.02 грн |
| 52885-0374 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
на замовлення 70000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 250+ | 162.18 грн |
| 1000+ | 161.24 грн |
| 4000+ | 146.15 грн |
| 8000+ | 122.75 грн |
| 20000+ | 110.29 грн |
| 40000+ | 101.02 грн |
| 52885-0374 |
![]() |
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 52885-0374 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Produktpalette: SlimStack 52885
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.635mm
Description: MOLEX - 52885-0374 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Produktpalette: SlimStack 52885
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.635mm
на замовлення 1005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 52885-0374 |
Виробник: Molex
Board to Board & Mezzanine Connectors .635 RECEPTACLE SURFACE MNT 30 CKT
Board to Board & Mezzanine Connectors .635 RECEPTACLE SURFACE MNT 30 CKT
на замовлення 188 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)





