на замовлення 1620 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 188.28 грн |
| 7+ | 130.54 грн |
| 20+ | 123.54 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 52885-0874 MOLEX
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 0.635mm, Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: SlimStack 52885 Series, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
Інші пропозиції 52885-0874 за ціною від 121.00 грн до 367.25 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
+1 |
52885-0874 | Виробник : MOLEX |
 Category: Other connectors MolexDescription: connector 52885-0874 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 1620 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
52885-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 2892 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
52885-0874 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 52885-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 52885 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 0.635mm Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: SlimStack 52885 Series SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 12000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 13000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 2378 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 1620 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 52885-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 52885 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 60 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
52885-0874 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors .635 RECEPTACLE SURFACE MNT 80 CKT |
на замовлення 311 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |