52885-0874 MOLEX
на замовлення 1470 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 237.33 грн |
| 10+ | 196.26 грн |
| 25+ | 180.46 грн |
| 50+ | 167.16 грн |
| 75+ | 159.67 грн |
| 100+ | 153.85 грн |
| 200+ | 139.71 грн |
| 250+ | 134.72 грн |
| 500+ | 127.24 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 52885-0874 MOLEX
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: SlimStack 52885 Series, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.635mm, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).
Інші пропозиції 52885-0874 за ціною від 142.23 грн до 331.83 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
+1 |
52885-0874 | Виробник : MOLEX |
 Category: Other connectors MolexDescription: PIN: 80; female; 0.635mm кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 1470 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
52885-0874 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 52885-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: N Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 52885 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
52885-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 2830 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
52885-0874 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors .635 RECEPTACLE SURFACE MNT 80 CKT |
на замовлення 2983 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 52885 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
на замовлення 33000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 19000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 13000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 52885-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 52885 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
на замовлення 50 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 2318 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 1470 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |