52885-0874 MOLEX
Виробник: MOLEXCategory: Other connectors Molex
Description: PIN: 80; female; 0.635mm
Kind of connector: female
Contacts pitch: 0.635mm
Number of pins: 80
на замовлення 1470 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 230.78 грн |
| 10+ | 190.85 грн |
| 25+ | 175.48 грн |
| 50+ | 162.54 грн |
| 75+ | 155.27 грн |
| 100+ | 149.61 грн |
| 200+ | 135.86 грн |
| 250+ | 131.01 грн |
| 500+ | 122.11 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 52885-0874 MOLEX
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 0.635mm, Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: SlimStack 52885 Series, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).
Інші пропозиції 52885-0874 за ціною від 123.62 грн до 340.62 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
+1 |
52885-0874 | Виробник : MOLEX |
Category: Other connectors Molex Description: PIN: 80; female; 0.635mm Kind of connector: female Contacts pitch: 0.635mm Number of pins: 80 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 1470 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
52885-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 2830 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
52885-0874 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors .635 RECEPTACLE SURFACE MNT 80 CKT |
на замовлення 2996 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
52885-0874 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 52885-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 52885 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 0.635mm Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: SlimStack 52885 Series SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
на замовлення 27000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 19000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 9000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 52885-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 52885 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
на замовлення 50 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 2342 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 1470 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
52885-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |