Продукція > BOYD CORPORATION > 530122B00162G
530122B00162G

530122B00162G Boyd Corporation

board-level-cooling-high-rise-5301.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive Dual TO-220 Twisted Thru-Hole Aluminum 6.2°C/W Black Anodized
на замовлення 307 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+979.94 грн
25+970.25 грн
100+960.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 530122B00162G Boyd Corporation

Heat Sinks High-Rise Heat Sink w/Wave-On Solder for TO-220, Vertical, 12.45x44.45x44.45mm.

Інші пропозиції 530122B00162G за ціною від 979.94 грн до 979.94 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
530122B00162G 530122B00162G Boyd Corporation board-level-cooling-high-rise-5301.pdf Heat Sink Passive Dual TO-220 Twisted Thru-Hole Aluminum 6.2°C/W Black Anodized
на замовлення 307 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
15+979.94 грн
Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику  од. на суму  грн.
530122B00162G board-level-cooling-high-rise-5301.pdf
530122B00162G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive Dual TO-220 Twisted Thru-Hole Aluminum 6.2°C/W Black Anodized
на замовлення 307 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
15+979.94 грн
Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику  од. на суму  грн.