530882-1 TE Connectivity
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 9505.84 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 530882-1 TE Connectivity
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 530882-1 - Printbuchse, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Durchsteckmontage, tariffCode: 85366990, rohsCompliant: NO, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: NO, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: -, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 2.54mm, SVHC: To Be Advised.
Інші пропозиції 530882-1 за ціною від 8241.08 грн до 13262.36 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 530882-1 | Виробник : TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine |
 Description: CONN RCPT 30POS 0.1 GOLD PCBPackaging: Bulk Features: Mating Guide, Sealed Connector Type: Receptacle Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 30 Style: Board to Board Contact Type: Female Socket Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Part Status: Active Contact Length - Post: 0.156" (3.96mm) Insulation Height: 0.400" (10.16mm) Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
| 530882-1 | Виробник : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 530882-1 - Printbuchse, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Durchsteckmontage tariffCode: 85366990 rohsCompliant: NO Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: NO Kontaktmaterial: Berylliumkupfer Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Durchsteckmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board Produktpalette: - productTraceability: No Kontaktanschluss: Durchsteckmontage Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 2.54mm SVHC: To Be Advised |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
| 530882-1 | Виробник : TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine |
Description: CONN RCPT 30POS 0.1 GOLD PCB Packaging: Bulk Features: Mating Guide, Sealed Connector Type: Receptacle Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 30 Style: Board to Board Contact Type: Female Socket Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Part Status: Active Contact Length - Post: 0.156" (3.96mm) Insulation Height: 0.400" (10.16mm) Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm) Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |
||||||||
 |
530882-1 | Виробник : TE Connectivity / AMP |
Headers & Wire Housings BOX RECP30P STAG W/G |
товару немає в наявності |