54112-108201200LF Amphenol Communications Solutions
Виробник: Amphenol Communications Solutions
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded vertical stacked header, Through Hole, Double Row, 20 Positions, 2.54mm (0.100in) Pitch
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded vertical stacked header, Through Hole, Double Row, 20 Positions, 2.54mm (0.100in) Pitch
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 244.75 грн |
10+ | 223.11 грн |
25+ | 212.66 грн |
50+ | 199.07 грн |
100+ | 174.33 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 54112-108201200LF Amphenol Communications Solutions
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded vertical stacked header, Through Hole, Double Row, 20 Positions, 2.54mm (0.100in) Pitch.
Інші пропозиції 54112-108201200LF
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
54112-108201200LF | Виробник : FCI | Conn Board Stacker HDR 20 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Box |
товар відсутній |
||
54112-108201200LF | Виробник : Amphenol FCI | Description: CONN STACKER 20POS 0.100" T/H |
товар відсутній |
||
54112-108201200LF | Виробник : Amphenol FCI | Headers & Wire Housings BERGSTIK HDR DB DR TMT |
товар відсутній |