550-10-520M31-001152 Preci-Dip
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SOLDER TAIL
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Material - Mating: Brass
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 520 (31 x 31)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: BGA
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 550-10-520M31-001152 Preci-Dip
Description: BGA SOLDER TAIL, Contact Material - Post: Brass, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Gold, Pitch - Post: 0.050" (1.27mm), Contact Material - Mating: Brass, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Housing Material: FR4 Epoxy Glass, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 520 (31 x 31), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Type: BGA, Mounting Type: Through Hole, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції 550-10-520M31-001152
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| 550-10-520M31-001152 | Preci-dip |
IC & Component Sockets |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 12 шт В кошику од. на суму грн. |
| 550-10-520M31-001152 |
|
Виробник: Preci-dip
IC & Component Sockets
IC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику
од. на суму грн.