на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1000+ | 224.48 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 55091-0674 Molex
Description: MOLEX - 55091-0674 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 60 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 60Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: SlimStack 55091, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste, Rastermaß: 0.635mm, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
Інші пропозиції 55091-0674 за ціною від 210.03 грн до 478.88 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
55091-0674 | Виробник : Molex |
 Conn Board to Board PL 60 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
на замовлення 2000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
55091-0674 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board PL 60 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
на замовлення 7000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
55091-0674 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board PL 60 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
на замовлення 568 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
55091-0674 | Виробник : Molex |
Board to Board & Mezzanine Connectors .635 HEADER SURFACE MNT 60 CKT |
на замовлення 1505 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
55091-0674 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 55091-0674 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 60 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 60Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 55091 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 233 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| 55091-0674 | Виробник : MOLEX |
550910674-MOL Board-to-board connectors |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||
|
|
55091-0674 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 55091-0674 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 60 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 60 euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 55091 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2 Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste Rastermaß: 0.635 SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
 |
55091-0674 | Виробник : Molex |
Description: 0.635 BTB PLG HSG ASSY 60CKT EMB |
товару немає в наявності |