Технічний опис 55091-0674 Molex
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 55091-0674 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 60 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 0.635mm, Anzahl der Kontakte: 60Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: SlimStack 55091 Series, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).
Інші пропозиції 55091-0674 за ціною від 193.57 грн до 408.46 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
55091-0674 | Виробник : Molex |
 Conn Board to Board PL 60 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
на замовлення 2000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
55091-0674 | Виробник : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 55091-0674 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 60 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 0.635mm Anzahl der Kontakte: 60Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: SlimStack 55091 Series SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
на замовлення 49000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
55091-0674 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board PL 60 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
на замовлення 7000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
55091-0674 | Виробник : Molex |
Board to Board & Mezzanine Connectors .635 HEADER SURFACE MNT 60 CKT |
на замовлення 1505 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
55091-0674 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board PL 60 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
на замовлення 568 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
55091-0674 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 55091-0674 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 60 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 0.635mm Anzahl der Kontakte: 60Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: SlimStack 55091 SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
на замовлення 233 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
55091-0674 | Виробник : Molex |
Description: 0.635 BTB PLG HSG ASSY 60CKT EMB |
товару немає в наявності |