55091-0874 MOLEX
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 55091-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: SlimStack 55091 Series
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste
Rastermaß: 0.635mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1000+ | 221.76 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 55091-0874 MOLEX
Description: MOLEX - 55091-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: SlimStack 55091 Series, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste, Rastermaß: 0.635mm, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).
Інші пропозиції 55091-0874 за ціною від 229.91 грн до 403.57 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
55091-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board PL 80 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
55091-0874 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board PL 80 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
55091-0874 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 55091-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 55091 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 80 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
55091-0874 | Виробник : MOLEX |
Category: Board-to-board connectors Description: Connector: PCB to PCB; PIN: 80; MICRO; vertical; Inom: 500mA; 100V Manufacturer series: MICRO Operating temperature: -55...105°C Mechanical mounting: on PCBs Electrical mounting: SMT Spatial orientation: vertical Contacts pitch: 0.635mm Height: 5mm Current rating: 0.5A Maximum current: 0.5A Number of pins: 80 Rated voltage: 100V Type of connector: PCB to PCB Contact plating: gold-plated; tinned |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
55091-0874 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors .635 HEADER SURFACE MNT 80 CKT |
на замовлення 2575 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| 55091-0874 |
на замовлення 6380 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |