Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 55091-0874 Molex
Description: MOLEX - 55091-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: N, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Produktpalette: SlimStack 55091 Series, productTraceability: No, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste, Rastermaß: 0.635mm.
Інші пропозиції 55091-0874 за ціною від 297.68 грн до 362.43 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
55091-0874 | Molex |
 Conn Board to Board PL 80 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
55091-0874 | MOLEX |
Category: Board-to-board connectors Description: Connector: PCB to PCB; PIN: 80; MICRO; vertical; Inom: 500mA; 100V Operating temperature: -55...105°C Type of connector: PCB to PCB Manufacturer series: MICRO Electrical mounting: SMT Spatial orientation: vertical Contacts pitch: 0.635mm Height: 5mm Maximum current: 0.5A Current rating: 0.5A Rated voltage: 100V Number of pins: 80 Mechanical mounting: on PCBs Contact plating: gold-plated; tinned |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
|
||||||
 |
55091-0874 | Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors .635 HEADER SURFACE MNT 80 CKT |
на замовлення 2420 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||
 |
55091-0874 | MOLEX |
Description: MOLEX - 55091-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 55091 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 80 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||
|
|
55091-0874 | MOLEX |
Description: MOLEX - 55091-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: N Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Produktpalette: SlimStack 55091 Series productTraceability: No usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste Rastermaß: 0.635mm |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| 55091-0874 |
на замовлення 6380 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 55091-0874 |
|
Виробник: Molex
Conn Board to Board PL 80 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack T/R
Conn Board to Board PL 80 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack T/R
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1000+ | 320.36 грн |
| 5000+ | 297.68 грн |
| 55091-0874 |
Виробник: MOLEX
Category: Board-to-board connectors
Description: Connector: PCB to PCB; PIN: 80; MICRO; vertical; Inom: 500mA; 100V
Operating temperature: -55...105°C
Type of connector: PCB to PCB
Manufacturer series: MICRO
Electrical mounting: SMT
Spatial orientation: vertical
Contacts pitch: 0.635mm
Height: 5mm
Maximum current: 0.5A
Current rating: 0.5A
Rated voltage: 100V
Number of pins: 80
Mechanical mounting: on PCBs
Contact plating: gold-plated; tinned
Category: Board-to-board connectors
Description: Connector: PCB to PCB; PIN: 80; MICRO; vertical; Inom: 500mA; 100V
Operating temperature: -55...105°C
Type of connector: PCB to PCB
Manufacturer series: MICRO
Electrical mounting: SMT
Spatial orientation: vertical
Contacts pitch: 0.635mm
Height: 5mm
Maximum current: 0.5A
Current rating: 0.5A
Rated voltage: 100V
Number of pins: 80
Mechanical mounting: on PCBs
Contact plating: gold-plated; tinned
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 14-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 125+ | 362.43 грн |
| 1000+ | 334.05 грн |
| 3000+ | 303.30 грн |
| 55091-0874 |
Виробник: Molex
Board to Board & Mezzanine Connectors .635 HEADER SURFACE MNT 80 CKT
Board to Board & Mezzanine Connectors .635 HEADER SURFACE MNT 80 CKT
на замовлення 2420 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| 55091-0874 |
|
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 55091-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: SlimStack 55091 Series
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste
Rastermaß: 0.635mm
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
Description: MOLEX - 55091-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: SlimStack 55091 Series
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste
Rastermaß: 0.635mm
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 55091-0874 |
|
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 55091-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: N
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Produktpalette: SlimStack 55091 Series
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste
Rastermaß: 0.635mm
Description: MOLEX - 55091-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: N
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Produktpalette: SlimStack 55091 Series
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste
Rastermaß: 0.635mm
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)