Технічний опис 55447-0370 Molex
Conn Wire to Board HDR 3 POS 1.25mm Solder ST Thru-Hole Mini Mi II Tray.
Інші пропозиції 55447-0370
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
55447-0370 | Molex |
 Headers & Wire Housings Mini Mi2 1-Row Wafer -Row Wafer Assy 3Ckt |
на замовлення 488 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 55447-0370 |
|
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings Mini Mi2 1-Row Wafer -Row Wafer Assy 3Ckt
Headers & Wire Housings Mini Mi2 1-Row Wafer -Row Wafer Assy 3Ckt
на замовлення 488 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)