Технічний опис 55755-0319 Molex
Description: MOLEX - 55755-0319 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade, Rastermaß: 2, Anzahl der Kontakte: 3, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Anzahl der Reihen: 1, Kontaktmaterial: Messing, Steckverbinderkragen: Mit Kragen, Produktpalette: MicroTPA 55755, SVHC: No SVHC (17-Jan-2022).
Інші пропозиції 55755-0319
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
55755-0319 | Molex | Headers & Wire Housings 2.0 WtB Hdr Assy ST 3Ckt |
на замовлення 12272 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 55755-0319 |
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings 2.0 WtB Hdr Assy ST 3Ckt
Headers & Wire Housings 2.0 WtB Hdr Assy ST 3Ckt
на замовлення 12272 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)




