55755-201LF Amphenol Communications Solutions-FCI


372855755.pdf
Виробник: Amphenol Communications Solutions-FCI
240 Position BGA Receptacle, 6mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free
на замовлення 395 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
11+71.94 грн
25+70.77 грн
100+67.12 грн
250+61.11 грн
Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 55755-201LF Amphenol Communications Solutions-FCI

Description: CONN ARRAY RCPT 240POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Array, Female Sockets, Contact Finish: Gold or Gold, GXT™, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 240, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.211" (5.35mm), Contact Finish Thickness: 80.0µin (2.03µm), Mated Stacking Heights: 6mm, Part Status: Active, Number of Rows: 8.

Інші пропозиції 55755-201LF за ціною від 61.11 грн до 1779.62 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
55755-201LF 55755-201LF Amphenol ICC (FCI) 55755.pdf Description: CONN ARRAY RCPT 240POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Array, Female Sockets
Contact Finish: Gold or Gold, GXT™
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 240
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.211" (5.35mm)
Contact Finish Thickness: 80.0µin (2.03µm)
Mated Stacking Heights: 6mm
Part Status: Active
Number of Rows: 8
на замовлення 176 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1779.62 грн
10+1500.97 грн
25+1436.10 грн
50+1304.25 грн
100+1260.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
55755-201LF Burndy 55755.pdf Conn Board to Board RCP 240 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD MEG-ARRAY® T/R
на замовлення 395 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
193+73.10 грн
196+71.94 грн
199+70.77 грн
202+67.12 грн
250+61.11 грн
Мінімальне замовлення: 193 шт
В кошику  од. на суму  грн.
55755-201LF 55755.pdf
Виробник: Amphenol ICC (FCI)
Description: CONN ARRAY RCPT 240POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Array, Female Sockets
Contact Finish: Gold or Gold, GXT™
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 240
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.211" (5.35mm)
Contact Finish Thickness: 80.0µin (2.03µm)
Mated Stacking Heights: 6mm
Part Status: Active
Number of Rows: 8
на замовлення 176 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1779.62 грн
10+1500.97 грн
25+1436.10 грн
50+1304.25 грн
100+1260.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
55755-201LF 55755.pdf
Виробник: Burndy
Conn Board to Board RCP 240 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD MEG-ARRAY® T/R
на замовлення 395 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
193+73.10 грн
196+71.94 грн
199+70.77 грн
202+67.12 грн
250+61.11 грн
Мінімальне замовлення: 193 шт
В кошику  од. на суму  грн.