Продукція > BOYD LACONIA, LLC > 573100D00010G
573100D00010G

573100D00010G Boyd Laconia, LLC

Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Aluminum
Length: 0.315" (8.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.900" (22.86mm)
Package Cooled: TO-252 (DPAK)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.50°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 26.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
на замовлення 12750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
250+29.99 грн
500+27.84 грн
750+27.25 грн
1250+24.89 грн
1750+24.44 грн
2500+23.98 грн
6250+22.47 грн
12500+21.65 грн
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 573100D00010G Boyd Laconia, LLC

Description: HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Aluminum, Length: 0.315" (8.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 0.900" (22.86mm), Package Cooled: TO-252 (DPAK), Attachment Method: SMD Pad, Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.50°C/W @ 600 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 26.00°C/W, Fin Height: 0.400" (10.16mm), Material Finish: Tin.

Інші пропозиції 573100D00010G за ціною від 28.46 грн до 97.03 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
573100D00010G 573100D00010G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Aluminum
Length: 0.315" (8.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.900" (22.86mm)
Package Cooled: TO-252 (DPAK)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.50°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 26.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
на замовлення 12944 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+40.44 грн
10+34.21 грн
25+32.62 грн
50+29.52 грн
100+28.46 грн
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573100D00010G 573100D00010G Aavid Boyd_Board_Level_Cooling_Surface_Mount_5731_v1-3045579.pdf Heat Sinks Heat Sink for D-Pak, TO252 for DPAK, TO252, Horizontal, 25 C/W, 22.86mm, T/R
на замовлення 2802 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
4+97.03 грн
10+86.73 грн
100+70.48 грн
250+66.89 грн
500+62.31 грн
1000+58.15 грн
3000+57.44 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573100D00010G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
573100D00010G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Aluminum
Length: 0.315" (8.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.900" (22.86mm)
Package Cooled: TO-252 (DPAK)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.50°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 26.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
на замовлення 12944 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
8+40.44 грн
10+34.21 грн
25+32.62 грн
50+29.52 грн
100+28.46 грн
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573100D00010G Boyd_Board_Level_Cooling_Surface_Mount_5731_v1-3045579.pdf
573100D00010G
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for D-Pak, TO252 for DPAK, TO252, Horizontal, 25 C/W, 22.86mm, T/R
на замовлення 2802 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
КількістьЦіна
4+97.03 грн
10+86.73 грн
100+70.48 грн
250+66.89 грн
500+62.31 грн
1000+58.15 грн
3000+57.44 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.