573300D00010G Boyd Laconia, LLC


Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Aluminum
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.030" (26.16mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 11523 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
250+34.91 грн
500+32.40 грн
750+31.71 грн
1250+28.96 грн
1750+28.45 грн
2500+27.91 грн
6250+26.15 грн
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 573300D00010G Boyd Laconia, LLC

Description: HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Aluminum, Length: 0.500" (12.70mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.030" (26.16mm), Package Cooled: TO-263 (D²Pak), Attachment Method: SMD Pad, Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.00°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W, Fin Height: 0.400" (10.16mm), Material Finish: Tin, Part Status: Active.

Інші пропозиції 573300D00010G за ціною від 33.12 грн до 46.49 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
573300D00010G 573300D00010G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Aluminum
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.030" (26.16mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 11523 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+46.49 грн
10+39.92 грн
25+37.97 грн
50+34.36 грн
100+33.12 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573300D00010G 573300D00010G Aavid Aavid_573300D00000G-3000429.pdf Heat Sinks Surface Mount Heat Sink, TO-263, D2PAK, Horizontal, 16 Degree C/W, 26.16mm, T/R
на замовлення 22926 шт:
термін постачання 136-145 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
573300D00010G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Aluminum
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.030" (26.16mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 11523 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
7+46.49 грн
10+39.92 грн
25+37.97 грн
50+34.36 грн
100+33.12 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573300D00010G Aavid_573300D00000G-3000429.pdf
Виробник: Aavid
Heat Sinks Surface Mount Heat Sink, TO-263, D2PAK, Horizontal, 16 Degree C/W, 26.16mm, T/R
на замовлення 22926 шт:
термін постачання 136-145 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.