573400D00000G Boyd Laconia, LLC
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Part Status: Active
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Attachment Method: SMD Pad
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Width: 1.220" (30.99mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.500" (12.70mm)
Packaging: Bulk
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 213.20 грн |
| 10+ | 200.40 грн |
| 25+ | 194.98 грн |
| 50+ | 172.82 грн |
| 100+ | 162.65 грн |
| 250+ | 152.48 грн |
| 500+ | 144.98 грн |
| 1000+ | 129.99 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 573400D00000G Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK, Part Status: Active, Material Finish: Tin, Fin Height: 0.401" (10.20mm), Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C, Attachment Method: SMD Pad, Package Cooled: TO-268 (D³Pak), Width: 1.220" (30.99mm), Type: Top Mount, Shape: Rectangular, Fins, Length: 0.500" (12.70mm), Packaging: Bulk.
Інші пропозиції 573400D00000G за ціною від 110.78 грн до 262.55 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
573400D00000G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for D3Pak, TO268 for D3PAK, TO268, Horizontal, 11 C/W, 30.99mm |
на замовлення 7888 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|