Продукція > BOYD LACONIA, LLC > 573400D00000G
573400D00000G

573400D00000G Boyd Laconia, LLC

Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Part Status: Active
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Attachment Method: SMD Pad
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Width: 1.220" (30.99mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.500" (12.70mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 2248 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+210.77 грн
10+198.12 грн
25+192.76 грн
50+170.86 грн
100+160.80 грн
250+150.75 грн
500+143.34 грн
1000+128.51 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 573400D00000G Boyd Laconia, LLC

Description: BOARD LEVEL HEAT SINK, Part Status: Active, Material Finish: Tin, Fin Height: 0.401" (10.20mm), Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C, Attachment Method: SMD Pad, Package Cooled: TO-268 (D³Pak), Width: 1.220" (30.99mm), Type: Top Mount, Shape: Rectangular, Fins, Length: 0.500" (12.70mm), Packaging: Bulk.

Інші пропозиції 573400D00000G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
573400D00000G 573400D00000G Aavid Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_Surface_Mount_5-1953723.pdf Heat Sinks Heat Sink for D3Pak, TO268 for D3PAK, TO268, Horizontal, 11 C/W, 30.99mm
на замовлення 7888 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00000G Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_Surface_Mount_5-1953723.pdf
573400D00000G
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for D3Pak, TO268 for D3PAK, TO268, Horizontal, 11 C/W, 30.99mm
на замовлення 7888 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.