573400D00000G Boyd Laconia, LLC
Виробник: Boyd Laconia, LLCDescription: BOARD LEVEL HEAT SINK
Packaging: Bulk
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.220" (30.99mm)
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 2248 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 225.76 грн |
| 10+ | 212.21 грн |
| 25+ | 206.47 грн |
| 50+ | 183.01 грн |
| 100+ | 172.24 грн |
| 250+ | 161.47 грн |
| 500+ | 153.53 грн |
| 1000+ | 137.65 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 573400D00000G Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK, Packaging: Bulk, Length: 0.500" (12.70mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.220" (30.99mm), Package Cooled: TO-268 (D³Pak), Attachment Method: SMD Pad, Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W, Fin Height: 0.401" (10.20mm), Material Finish: Tin, Part Status: Active.
Інші пропозиції 573400D00000G за ціною від 122.00 грн до 289.15 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
573400D00000G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for D3Pak, TO268 for D3PAK, TO268, Horizontal, 11 C/W, 30.99mm |
на замовлення 7888 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
 |
573400D00000G | Виробник : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive D3 PAK/TO-268 SMD Aluminum 11C/W Tin |
товару немає в наявності |