Продукція > AAVID > 573400D00010G
573400D00010G

573400D00010G Aavid

Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for D3Pak, TO268 for D3PAK, TO268, Horizontal, 11 C/W, 30.99mm, T/R
на замовлення 13746 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
6+69.43 грн
1500+64.51 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 573400D00010G Aavid

Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Copper, Length: 0.500" (12.70mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.220" (30.99mm), Package Cooled: TO-268 (D³Pak), Attachment Method: SMD Pad, Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W, Fin Height: 0.401" (10.20mm), Material Finish: Tin, Part Status: Active.

Інші пропозиції 573400D00010G за ціною від 178.70 грн до 302.56 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
573400D00010G 573400D00010G Виробник : Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Copper
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.220" (30.99mm)
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
250+223.55 грн
500+207.47 грн
750+203.04 грн
1250+185.43 грн
1750+182.13 грн
2500+178.70 грн
Мінімальне замовлення: 250
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G 573400D00010G Виробник : Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Copper
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.220" (30.99mm)
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+302.56 грн
10+258.49 грн
25+246.45 грн
50+223.12 грн
100+215.23 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G 573400D00010G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-surface-mount-5734.pdf Heat Sink Passive D3 PAK/TO-268 SMD Aluminum 11C/W Tin
на замовлення 7000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.