Продукція > AAVID > 573400D00010G
573400D00010G

573400D00010G Aavid

Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for D3Pak, TO268 for D3PAK, TO268, Horizontal, 11 C/W, 30.99mm, T/R
на замовлення 13746 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+66.81 грн
1500+62.07 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Мінімальна партія: 5 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 573400D00010G Aavid

Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Copper, Length: 0.500" (12.70mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.220" (30.99mm), Package Cooled: TO-268 (D³Pak), Attachment Method: SMD Pad, Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W, Fin Height: 0.401" (10.20mm), Material Finish: Tin, Part Status: Active.

Інші пропозиції 573400D00010G за ціною від 167.65 грн до 306.69 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
573400D00010G 573400D00010G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Copper
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.220" (30.99mm)
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
250+209.73 грн
500+194.64 грн
750+190.49 грн
1250+173.96 грн
1750+170.87 грн
2500+167.65 грн
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G 573400D00010G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Copper
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.220" (30.99mm)
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+283.85 грн
10+242.51 грн
25+231.20 грн
50+209.32 грн
100+201.92 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G Aavid Thermalloy Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Heat Sink Passive D3 PAK/TO-268 SMD Aluminum 11°C/W Tin
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
250+179.87 грн
500+178.07 грн
1000+171.52 грн
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G Aavid Thermalloy Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Heat Sink Passive D3 PAK/TO-268 SMD Aluminum 11°C/W Tin
на замовлення 1173 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+306.69 грн
10+303.65 грн
25+295.20 грн
100+264.70 грн
250+182.13 грн
500+173.13 грн
1000+169.39 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
573400D00010G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Copper
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.220" (30.99mm)
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
250+209.73 грн
500+194.64 грн
750+190.49 грн
1250+173.96 грн
1750+170.87 грн
2500+167.65 грн
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
573400D00010G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Copper
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.220" (30.99mm)
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+283.85 грн
10+242.51 грн
25+231.20 грн
50+209.32 грн
100+201.92 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
Виробник: Aavid Thermalloy
Heat Sink Passive D3 PAK/TO-268 SMD Aluminum 11°C/W Tin
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
250+179.87 грн
500+178.07 грн
1000+171.52 грн
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
Виробник: Aavid Thermalloy
Heat Sink Passive D3 PAK/TO-268 SMD Aluminum 11°C/W Tin
на замовлення 1173 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+306.69 грн
10+303.65 грн
25+295.20 грн
100+264.70 грн
250+182.13 грн
500+173.13 грн
1000+169.39 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.