573400D00010G Boyd Laconia, LLC
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Part Status: Active
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Attachment Method: SMD Pad
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Width: 1.220" (30.99mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.500" (12.70mm)
Material: Copper
Packaging: Tape & Reel (TR)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 250+ | 210.70 грн |
| 500+ | 195.55 грн |
| 750+ | 191.37 грн |
| 1250+ | 174.77 грн |
| 1750+ | 171.66 грн |
| 2500+ | 168.43 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 573400D00010G Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD, Part Status: Active, Material Finish: Tin, Fin Height: 0.401" (10.20mm), Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C, Attachment Method: SMD Pad, Package Cooled: TO-268 (D³Pak), Width: 1.220" (30.99mm), Type: Top Mount, Shape: Rectangular, Fins, Length: 0.500" (12.70mm), Material: Copper, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції 573400D00010G за ціною від 202.86 грн до 285.17 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
573400D00010G | Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD Part Status: Active Material Finish: Tin Fin Height: 0.401" (10.20mm) Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C Attachment Method: SMD Pad Package Cooled: TO-268 (D³Pak) Width: 1.220" (30.99mm) Type: Top Mount Shape: Rectangular, Fins Length: 0.500" (12.70mm) Material: Copper Packaging: Cut Tape (CT) |
на замовлення 2500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
 |
573400D00010G | Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for D3Pak, TO268 for D3PAK, TO268, Horizontal, 11 C/W, 30.99mm, T/R |
на замовлення 13746 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 573400D00010G |
|
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Part Status: Active
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Attachment Method: SMD Pad
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Width: 1.220" (30.99mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.500" (12.70mm)
Material: Copper
Packaging: Cut Tape (CT)
Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Part Status: Active
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Attachment Method: SMD Pad
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Width: 1.220" (30.99mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.500" (12.70mm)
Material: Copper
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 285.17 грн |
| 10+ | 243.64 грн |
| 25+ | 232.28 грн |
| 50+ | 210.30 грн |
| 100+ | 202.86 грн |
| 573400D00010G |
|
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for D3Pak, TO268 for D3PAK, TO268, Horizontal, 11 C/W, 30.99mm, T/R
Heat Sinks Heat Sink for D3Pak, TO268 for D3PAK, TO268, Horizontal, 11 C/W, 30.99mm, T/R
на замовлення 13746 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)