Продукція > BOYD LACONIA, LLC > 573400D00010G
573400D00010G

573400D00010G Boyd Laconia, LLC

Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Part Status: Active
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Attachment Method: SMD Pad
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Width: 1.220" (30.99mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.500" (12.70mm)
Material: Copper
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
250+215.12 грн
500+199.65 грн
750+195.39 грн
1250+178.44 грн
1750+175.26 грн
2500+171.96 грн
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Мінімальна партія: 250 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 573400D00010G Boyd Laconia, LLC

Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD, Part Status: Active, Material Finish: Tin, Fin Height: 0.401" (10.20mm), Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C, Attachment Method: SMD Pad, Package Cooled: TO-268 (D³Pak), Width: 1.220" (30.99mm), Type: Top Mount, Shape: Rectangular, Fins, Length: 0.500" (12.70mm), Material: Copper, Packaging: Tape & Reel (TR).

Інші пропозиції 573400D00010G за ціною від 167.89 грн до 303.97 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
573400D00010G 573400D00010G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Part Status: Active
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Attachment Method: SMD Pad
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Width: 1.220" (30.99mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.500" (12.70mm)
Material: Copper
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+291.15 грн
10+248.75 грн
25+237.15 грн
50+214.71 грн
100+207.11 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G 573400D00010G Aavid Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Heat Sinks Heat Sink for D3Pak, TO268 for D3PAK, TO268, Horizontal, 11 C/W, 30.99mm, T/R
на замовлення 13746 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G Aavid Thermalloy Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Heat Sink Passive D3 PAK/TO-268 SMD Aluminum 11°C/W Tin
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
250+178.28 грн
500+176.49 грн
1000+170.00 грн
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G Aavid Thermalloy Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Heat Sink Passive D3 PAK/TO-268 SMD Aluminum 11°C/W Tin
на замовлення 1173 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+303.97 грн
10+300.96 грн
25+292.59 грн
100+262.36 грн
250+180.52 грн
500+171.60 грн
1000+167.89 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
573400D00010G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Part Status: Active
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Attachment Method: SMD Pad
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Width: 1.220" (30.99mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.500" (12.70mm)
Material: Copper
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+291.15 грн
10+248.75 грн
25+237.15 грн
50+214.71 грн
100+207.11 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
573400D00010G
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for D3Pak, TO268 for D3PAK, TO268, Horizontal, 11 C/W, 30.99mm, T/R
на замовлення 13746 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
Виробник: Aavid Thermalloy
Heat Sink Passive D3 PAK/TO-268 SMD Aluminum 11°C/W Tin
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
250+178.28 грн
500+176.49 грн
1000+170.00 грн
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
Виробник: Aavid Thermalloy
Heat Sink Passive D3 PAK/TO-268 SMD Aluminum 11°C/W Tin
на замовлення 1173 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+303.97 грн
10+300.96 грн
25+292.59 грн
100+262.36 грн
250+180.52 грн
500+171.60 грн
1000+167.89 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.