Продукція > AAVID > 573400D00010G
573400D00010G

573400D00010G Aavid

Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for D3Pak, TO268 for D3PAK, TO268, Horizontal, 11 C/W, 30.99mm, T/R
на замовлення 1309 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
4+95.73 грн
10+84.58 грн
100+69.37 грн
250+62.29 грн
1500+54.90 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 573400D00010G Aavid

Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Copper, Length: 0.500" (12.70mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.220" (30.99mm), Package Cooled: TO-268 (D³Pak), Attachment Method: SMD Pad, Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W, Fin Height: 0.401" (10.20mm), Material Finish: Tin, Part Status: Active.

Інші пропозиції 573400D00010G за ціною від 175.38 грн до 296.94 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
573400D00010G 573400D00010G Виробник : Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Copper
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.220" (30.99mm)
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
250+219.40 грн
500+203.62 грн
750+199.27 грн
1250+181.99 грн
1750+178.75 грн
2500+175.38 грн
Мінімальне замовлення: 250
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G 573400D00010G Виробник : Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Copper
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.220" (30.99mm)
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+296.94 грн
10+253.69 грн
25+241.87 грн
50+218.98 грн
100+211.23 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G 573400D00010G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-surface-mount-5734.pdf Heat Sink Passive D3 PAK/TO-268 SMD Aluminum 11C/W Tin
на замовлення 7000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G Виробник : BOYD CORP Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf 573400D00010G Heatsinks
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.