5767081-6 TE Connectivity / AMP
Виробник: TE Connectivity / AMPBoard to Board & Mezzanine Connectors MICT REC 228 ASY PDNI BARBLESS
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 8079.44 грн |
| 12+ | 7194.66 грн |
| 30+ | 6024.56 грн |
| 54+ | 5831.51 грн |
| 102+ | 5522.63 грн |
| 252+ | 5420.84 грн |
| 504+ | 5356.26 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 5767081-6 TE Connectivity / AMP
Description: CONN RCPT 228P SMD PALLAD-NICKEL, Features: Board Guide, Ground Bus (Plane), Packaging: Tube, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Palladium-Nickel, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 228, Pitch: 0.025" (0.64mm), Height Above Board: 0.236" (6.00mm), Contact Finish Thickness: 5.00µin (0.127µm), Mated Stacking Heights: 6.6mm, 9mm, 10.92mm, 12.57mm, 17.96mm, 18.75mm, 20mm, 22.86mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 5767081-6 за ціною від 8179.44 грн до 8179.44 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
5767081-6 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN RCPT 228P SMD PALLAD-NICKEL Features: Board Guide, Ground Bus (Plane) Packaging: Tube Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Palladium-Nickel Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 228 Pitch: 0.025" (0.64mm) Height Above Board: 0.236" (6.00mm) Contact Finish Thickness: 5.00µin (0.127µm) Mated Stacking Heights: 6.6mm, 9mm, 10.92mm, 12.57mm, 17.96mm, 18.75mm, 20mm, 22.86mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|