57GF3030026C000100 Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMIDescription: THERM PAD 300MMX3MM W/ADH COPPER
Packaging: Bulk
Color: Copper
Material: Copper - Graphite, Foam
Shape: Rectangular
Thickness: 0.102" (2.60mm)
Type: Graphite-Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 0.24°C/W
Usage: Thermal Gasket
Outline: 300.00mm x 3.00mm
Thermal Conductivity: 4.1W/m-K
Adhesive: Adhesive - One Side
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 464.97 грн |
| 10+ | 295.86 грн |
| 25+ | 256.33 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 57GF3030026C000100 Laird Technologies EMI
Description: THERM PAD 300MMX3MM W/ADH COPPER, Packaging: Bulk, Color: Copper, Material: Copper - Graphite, Foam, Shape: Rectangular, Thickness: 0.102" (2.60mm), Type: Graphite-Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 0.24°C/W, Usage: Thermal Gasket, Outline: 300.00mm x 3.00mm, Thermal Conductivity: 4.1W/m-K, Adhesive: Adhesive - One Side.
Інші пропозиції 57GF3030026C000100 за ціною від 180.84 грн до 473.02 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
57GF3030026C000100 | Виробник : Laird Performance Materials |
Thermal Interface Products GOF3000 THERMAL GASKET |
на замовлення 188 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| 57GF3030026C000100 | Виробник : LAIRD |
57GF3030026C000100 |
товару немає в наявності |