Технічний опис 594170-E TE Connectivity / ERNI
Description: SPCNT HIAMP M 10A RA SLDR MD, Packaging: Bulk, Contact Finish: Gold, Contact Termination: Solder, PCB, Type: Power, Pin or Socket: Pin, Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm).
Інші пропозиції 594170-E
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
594170-E | TE Connectivity Erni |
Description: SPCNT HIAMP M 10A RA SLDR MDPackaging: Bulk Contact Finish: Gold Contact Termination: Solder, PCB Type: Power Pin or Socket: Pin Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| 594170-E |
![]() |
Виробник: TE Connectivity Erni
Description: SPCNT HIAMP M 10A RA SLDR MD
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Contact Termination: Solder, PCB
Type: Power
Pin or Socket: Pin
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm)
Description: SPCNT HIAMP M 10A RA SLDR MD
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Contact Termination: Solder, PCB
Type: Power
Pin or Socket: Pin
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm)
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.




