6030DG Boyd Corporation


board-level-cooling-channel-6030.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive TO-220 Vertical Thru-Hole Copper 12.5°C/W Tin
на замовлення 790 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
22+672.26 грн
50+543.03 грн
100+511.77 грн
250+469.43 грн
500+407.91 грн
Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 6030DG Boyd Corporation

Heat Sink Passive TO-220 Vertical Thru-Hole Copper 12.5°C/W Tin.

Інші пропозиції 6030DG

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
6030DG 6030DG Boyd Corporation board-level-cooling-channel-6030.pdf Heat Sink Passive TO-220 Vertical Thru-Hole Copper 12.5°C/W Tin
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
6030DG board-level-cooling-channel-6030.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive TO-220 Vertical Thru-Hole Copper 12.5°C/W Tin
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.