Продукція > BOYD CORPORATION > 6030DG
6030DG

6030DG Boyd Corporation

board-level-cooling-channel-6030.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive TO-220 Vertical Thru-Hole Copper 12.5°C/W Tin
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 6030DG Boyd Corporation

Heat Sink Passive TO-220 Vertical Thru-Hole Copper 12.5°C/W Tin.