Продукція > PRECI-DIP > 612-87-314-41-001101

612-87-314-41-001101 Preci-dip


preci-dip_pdsad00016-22.pdf
Виробник: Preci-dip
Board to Board & Mezzanine Connectors
на замовлення 511 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
КількістьЦіна
2+164.56 грн
10+141.33 грн
30+104.74 грн
270+99.85 грн
510+92.17 грн
1020+78.91 грн
2520+74.02 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 612-87-314-41-001101 Preci-dip

Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD, Features: Carrier, Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Brass.

Інші пропозиції 612-87-314-41-001101

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
612-87-314-41-001101 612-87-314-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 630 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-314-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 630 шт
В кошику  од. на суму  грн.