Технічний опис 614-43-308-31-012000 Mill-Max Mfg. Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Carrier, Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass Alloy.
Інші пропозиції 614-43-308-31-012000 за ціною від 139.05 грн до 227.07 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
614-43-308-31-012000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLDPackaging: Tube Features: Carrier, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 250 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
614-43-308-31-012000 | Mill-Max |
IC & Component Sockets 8 PIN CARRIER |
на замовлення 93 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
614-43-308-31-012000 | Mill-Max Mfg. Corp. |
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 50 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 4 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-43-308-31-012000 |
![]() |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Carrier, Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Carrier, Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 227.07 грн |
| 10+ | 185.97 грн |
| 25+ | 174.34 грн |
| 50+ | 155.77 грн |
| 100+ | 148.34 грн |
| 250+ | 139.05 грн |
| 614-43-308-31-012000 |
![]() |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 8 PIN CARRIER
IC & Component Sockets 8 PIN CARRIER
на замовлення 93 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| 614-43-308-31-012000 |
![]() |
Виробник: Mill-Max Mfg. Corp.
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)





