Продукція > PRECI-DIP > 614-87-308-41-001101

614-87-308-41-001101 Preci-dip


Default.aspx?c=14&i=1160&p=270&pdf=1&dsku=614-PP-XXX-XX-XXX101
Виробник: Preci-dip
IC & Component Sockets
на замовлення 636 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
КількістьЦіна
5+79.18 грн
10+65.85 грн
25+53.56 грн
104+51.32 грн
260+46.16 грн
520+41.97 грн
1040+36.03 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 614-87-308-41-001101 Preci-dip

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Post: Brass, Contact Finish - Post: Tin, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Carrier, Open Frame, Packaging: Bulk.

Інші пропозиції 614-87-308-41-001101

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
614-87-308-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1160&p=270&pdf=1&dsku=614-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5616 шт
В кошику  од. на суму  грн.
614-87-308-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1160&p=270&pdf=1&dsku=614-PP-XXX-XX-XXX101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5616 шт
В кошику  од. на суму  грн.