624-60AB Wakefield Thermal
Виробник: Wakefield Thermal
Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 21mm BGA, Super BGA, PBGA, FPBGA
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 5+ | 75.50 грн |
| 5500+ | 68.31 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 624-60AB Wakefield Thermal
Description: HEATSINK FOR 21MM BGA, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 0.827" (21.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.827" (21.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.00°C/W @ 400 LFM, Fin Height: 0.600" (15.24mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції 624-60AB за ціною від 97.14 грн до 155.84 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
624-60AB | Виробник : Wakefield-Vette |
Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 21mm BGA, Super BGA, PBGA, FPBGA |
на замовлення 1081 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| 624-60AB | Виробник : Wakefield-Vette |
Description: HEATSINK FOR 21MM BGA Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 0.827" (21.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.827" (21.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.00°C/W @ 400 LFM Fin Height: 0.600" (15.24mm) Material Finish: Black Anodized |
на замовлення 1047 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
| 624-60AB | Виробник : Wakefield-Vette, Inc |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized |
на замовлення 1275 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|